[实用新型]一种计算机CPU散热装置

说明书

本实用新型提供一种计算机CPU散热装置，包括冷却水箱、冷却通道元件和导热材料层，所述冷却通道元件包括通道单元和盖体单元，所述通道单元上形成有迷宫型通道，所述盖体单元用于密封所述通道单元，使所述迷宫型通道形成密封结构，所述迷宫型通道具有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述冷却水箱联通，冷却水通过所述迷宫型通道和所述冷却水箱实现水流循环，所述导热材料层设置于所述通道单元底部，所述导热材料层与所述迷宫型通道隔离。本实用新型提供的计算机CPU散热装置具有较好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及计算机CPU散热领域，特别涉及一种计算机CPU散热装置。

背景技术

计算机CPU散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内，根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中，而在这之间的热传递过程，就是散热器所要扮演的角色了CPU散热装置，根据散热方式分为风冷、液冷、干冰、液氮与压缩机制冷，其中风冷为最常见的散热方式，但现有的风冷散热装置一般采用单个散热扇，散热效果差，而采用多个散热扇噪音大，且散热扇自身产生的热量增加了散热扇散热的负担，多个散热扇组成的立体散热风道为最佳的风冷散热方式，但容易使散热片上方空气流动出现混乱，热风无法正常排出，冷风无法正常进入，导致CPU芯片烧坏，无法满足实际需求。并且随着服务器CPU功耗不断增加，下一代的CPU功耗会达到300W，传统风冷已很难将CPU的热量解决。目前液冷技术在服务器散热方面有了较大应用。

但目前的液冷系统还是不能够较好的满足计算机CPU的冷却需求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种散热效果较好的一种计算机CPU散热装置。

本实用新型提供一种计算机CPU散热装置，包括冷却水箱、冷却通道元件和导热材料层，所述冷却通道元件包括通道单元和盖体单元，所述通道单元上形成有迷宫型通道，所述盖体单元用于密封所述通道单元，使所述迷宫型通道形成密封结构，所述迷宫型通道具有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述冷却水箱联通，冷却水通过所述迷宫型通道和所述冷却水箱实现水流循环，所述导热材料层设置于所述通道单元底部，所述导热材料层与所述迷宫型通道隔离。

优选地，所述盖体单元中部设置有进水孔，所述进水孔一端与所述冷却水箱连接，另一端与所述迷宫型通道的进水口连接，所述迷宫型通道的出水口设置于所述迷宫型通道的侧壁上。

优选地，所述迷宫型通道由多个具有开口的环形挡板隔离形成，所述多个具有开口的环形挡板沿所述通道单元的中部向外侧设置，且所述多个具有开口的环形挡板沿所述通道单元的中部向外侧方向的半径依次增大，相邻具有开口的环形挡板之间形成所述迷宫型通道。

优选地，所述环形挡板为具有圆弧倒角的矩形。

优选地，所述导热材料层的材料为石墨烯。

优选地，所述导热材料层包括第一竖向石墨烯层和第一平向石墨烯层，所述第一竖向石墨烯层和第一平向石墨烯层由上至下，层叠设置，所述第一平向石墨烯层用于与芯片接触，所述第一竖向石墨烯层用于与通道单元底部接触。

优选地，所述第一竖向石墨烯层和第一平向石墨烯层的厚度为200纳米至2微米。

优选地，所述盖体单元顶部由下至上依次设置有第二平向石墨烯层和第二竖向石墨烯层。

优选地，所述第二竖向石墨烯层顶部设置有铝翅片导热层。

优选地，所述冷却水箱的其中一侧或多侧设置有散热风扇。

本实用新型提供的计算机CPU散热装置具有较好的散热效果。

附图说明