[实用新型]一种可用于二极管或三极管生产用的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种可用于二极管或三极管生产用的引线框架，包括多个框架单元，多个所述框架单元通过中筋和底筋连接，每个框架单元包括芯片区，所述芯片区上方为散热部，所述散热部上设置有圆孔，所述芯片区下方为键合区，所述键合区下为中筋，所述中筋下设置多个管脚，多个所述管脚的下方通过底筋连接，所述框架单元下设置有通孔，所述通孔间隔设置，所述键合区、中筋、管脚和底筋区域高于所述芯片区且分层设置，所述芯片区通过折弯的管脚连接所述中筋。本结构可以实现使用同一塑封模及冲压模对两种产品(二极管、三极管)的生产。

技术领域

本实用新型特别涉及一种可用于二极管或三极管生产用的引线框架。

背景技术

现有技术情况：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架结构无法做到使用同一塑封模或者冲压模实现对二极管和三极管的生产需求，为了解决这一技术空白，本实用新型提出了一种可用于二极管或三极管生产用的引线框架。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种可用于二极管或三极管生产用的引线框架，包括多个框架单元，多个所述框架单元通过中筋和底筋连接，每个框架单元包括芯片区，所述芯片区上方为散热部，所述散热部上设置有圆孔，所述芯片区下方为键合区，所述键合区下为中筋，所述中筋下设置多个管脚，多个所述管脚的下方通过底筋连接，所述框架单元下设置有通孔，所述通孔间隔设置，所述键合区、中筋、管脚和底筋区域高于所述芯片区且分层设置，所述芯片区通过折弯的管脚连接所述中筋。

作为优选，所述芯片区上表面设置压痕。

作为优选，所述管脚包括中管脚，所述中管脚的两侧对称设置有侧管脚，所述中管脚向上穿过所述中筋，所述侧管脚贯穿所述中筋分别连接键合区和芯片区。

作为优选，所述中管脚向上穿过所述中筋的一段延伸至紧贴封装线平齐位置。

作为优选，相邻所述框架单元间设置有连接筋，所述连接筋设置在所述框架单元的上方，且所述连接筋的上方设置矩形孔，所述连接筋的下方设置有分割槽孔。

作为优选，所述芯片区上方与所述散热部连接的位置设置有矩形槽，所述矩形槽横贯单个框架单元设置。

作为优选，所述芯片区的背面设置有纵向矩形槽，且所述纵向矩形槽与所述芯片区的最外侧接触面设置有四分之一圆凸起部。

作为优选，所述侧管脚的前表面设置有并排的两个V形横槽。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本结构可以实现使用同一塑封模及冲压模对两种产品(二极管、三极管)的生产，区别在于对二极管进行封装时，切筋过程中中筋6上方的中管脚7延伸段会自然脱落。

附图说明

图1本实用新型结构示意图；

图2本实用新型侧视结构示意图；

图3本实用新型A-A结构示意图；

图4本实用新型B结构示意图；

图5本实用新型C-C结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例提供的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的较佳实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的较佳实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。下面对本实用新型作进一步详细说明。