[实用新型]一种红外热堆传感器

权利要求书

1.一种红外热堆传感器，其特征在于，包括：

承载基板；

热电堆结构，所述热电堆结构设置于所述承载基板的上方，所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体，所述热堆主体用于接收红外辐射；

热敏电阻，设置于所述承载基板的下表面或埋设于所述承载基板中，所述热敏电阻位于所述热堆主体外侧。

2.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述承载基板包括隔热空腔，所述热堆主体与所述隔热空腔在所述承载基板表面方向上的投影设有重叠的部分，所述热敏电阻设置于所述隔热空腔外。

3.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述热敏电阻的形状包括S形排布或者螺旋状排布的线条状。

4.如权利要求2所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述热电堆结构包括冷结和热结，所述热结位于所述隔热空腔上方，所述冷结远离所述隔热空腔，所述热敏电阻靠近所述冷结。

5.如权利要求2所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述红外热堆传感器还包括下盖板，所述下盖板键合于所述承载基板的下方，所述下盖板密封所述隔热空腔。

6.如权利要求5所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述下盖板的下表面设有导电凸块，所述热敏电阻通过贯穿所述下盖板的导电柱与所述导电凸块电性连接。

7.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述热敏电阻位于所述承载基板中，所述热敏电阻的电性通过形成在所述承载基板中的导电插塞从所述承载基板的下表面或上表面引出；或者，

所述热敏电阻位于所述承载基板的下表面，所述承载基板的下表面设有电连接所述热敏电阻的互连结构。

8.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述红外热堆传感器还包括顶盖，所述顶盖设置于所述热电堆结构的上方，并与所述热电堆结构的上表面形成第一空腔。

9.如权利要求8所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述顶盖设有开窗，所述开窗用于透红外线；或，所述顶盖的材质为硅。