[实用新型]一种压力传感电路有效

专利信息
申请号: 202023263593.0 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214538341U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 杨琳;吕中亮;韩宇;祝瑞祥;韩森坪;幸元兴 申请(专利权)人: 重庆科技学院
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 代理人: 韩慧芳
地址: 401331 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力 传感 电路
【说明书】:

实用新型提供一种压力传感电路,包括第一电容,第二电容,第三电容,第四电容,HX711芯片,第一电阻,第二电阻,第三电阻,第四电阻,第一三级管。本实用新型提供的传感器电路稳定性较好,可靠性高,可以满足高精度压力传感器对于传感器电路的需求。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,具体涉及一种压力传感电路。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。

压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。

现有的压力传感器稳定性较差不能满足用户的需求。

实用新型内容

为了解决现有技术中压力传感器稳定性较差的技术问题,本实用新型提供一种压力传感电路,包括第一电容,第二电容,第三电容,第四电容,HX711芯片,第一电阻,第二电阻,第三电阻,第四电阻,第一三级管;

第一电容第一端接地,第一电容第二端分别与第一三极管E极和HX711芯片VSUP端口连接;

第二电容第一端与HX711芯片AVDD端口连接,第二电容第二端第三电容第一端连接;

第三电容第一端和HX711芯片AGND端口连接,第三电容第二端和HX711芯片VBG端口连接;

第四电容第一端和HX711芯片INNA端口连接,第四电容第二端和HX711芯片INPA端口连接;

第一电阻第一端分别与第一三极管C极和HX711芯片AVDD端口连接,第一电阻第二端分别与第二电阻第一端和HX711芯片VFB端口连接;

第二电阻第一端与HX711芯片VFB端口连接,第二电阻第二端与第三电容第一端连接;

第三电阻第一端与传感器第一端口连接,第三电阻第二端与第四电容第二端连接;

第四电阻第一端与传感器第二端口连接,第三电阻第二端与第四电容第一端连接;

传感器第三端口与第二电容第一端连接;

传感器第四端口接地;

第一三极管B极与HX711芯片BASE端口连接。

进一步的,

所述HX711芯片VSUP端口连接稳压电路供电电源,所述稳压电路供电电源范围为2.6~5.5V;

所述HX711芯片AVDD端口连接模拟电源,所述模拟电源范围为2.6~5.5V;

所述HX711芯片AGND接地;

所述HX711芯片VBG连接参考电源输出端口。

本实用新型的有益效果是本实用新型提供的传感器电路稳定性较好,可靠性高,可以满足高精度压力传感器对于传感器电路的需求。

附图说明

图1为传感器电路连接关系图。

图2为HX711芯片与MCU接口连接关系图。

图3为时序图。

具体实施方式

如图1所示本实用新型提供本实用新型提供一种压力传感电路,包括第一电容,第二电容,第三电容,第四电容,HX711芯片,第一电阻,第二电阻,第三电阻,第四电阻,第一三级管;

第一电容第一端接地,第一电容第二端分别与第一三极管E极和HX711芯片VSUP端口连接;

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