[实用新型]一种SF6/O2温湿度四合一传感器有效
| 申请号： | 202023257400.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214201386U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄在汉 | 申请（专利权）人： | 珠海汉升电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sf6 o2 温湿度 合一 传感器 | ||
1.一种SF6/O2温湿度四合一传感器，包括传感器主体（1）、固定板（2）、固定插孔（3）和传感器主面板（4），其特征在于，所述固定板（2）位于传感器主体（1）的一侧，且固定板（2）的内侧设有固定插孔（3），所述传感器主体（1）的一侧设有传感器主面板（4），且传感器主面板（4）的表面设有固定螺栓（5），并且传感器主面板（4）的表面设有对流孔（6），所述对流孔（6）的左下端设有控制面板（8），且控制面板（8）的右侧设有RS485接线口（7），所述传感器主体（1）的内部设有蓄电池（9），且蓄电池（9）的上端设有电路板（10），所述电路板（10）的表面设有温度警报器（11），且温度警报器（11）的右侧设有湿度警报器（12），所述湿度警报器（12）的右侧设有O2警报器（14），且O2警报器（14）的右侧设有SF6警报器（13），所述电路板（10）的上端设有RS485中继器（15）。
2.根据权利要求1所述的SF6/O2温湿度四合一传感器，其特征在于，所述RS485中继器（15）通过TTL模块与MCU连接。
3.根据权利要求1所述的SF6/O2温湿度四合一传感器，其特征在于，所述传感器主体（1）整体呈矩形，且传感器主体（1）的两侧均设有对流孔（6）。
4.根据权利要求1所述的SF6/O2温湿度四合一传感器，其特征在于，所述蓄电池（9）的整体高度为传感器主体（1）内部空间高度的一半，且蓄电池（9）与电路板（10）电力连接。
5.根据权利要求1所述的SF6/O2温湿度四合一传感器，其特征在于，所述固定板（2）共有2块，且2块固定板（2）分别设置在传感器主体（1）的左右两侧。
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