[实用新型]一种用于晶圆的超声波清洗设备有效
申请号: | 202023254842.X | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN215142797U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 余涛;朴灵绪;郭巍 | 申请(专利权)人: | 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B13/00 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 朱斌兵 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 超声波 清洗 设备 | ||
1.一种用于晶圆的超声波清洗设备,包括清洗箱,清洗箱内具有容纳腔,且所述容纳腔内设有晶圆放置盒;所述晶圆放置盒的一侧设有导液管;超声波设备设于所述晶圆放置盒一侧,其特征在于,还包括:
旋转电机,所述旋转电机设于所述晶圆放置盒上,用于将晶圆放置盒旋转;
微调机构,两个所述微调机构设于所述清洗箱的两侧外壁上,用于对晶圆放置盒的水平位置进行调整;
水平传感器,所述水平传感器设于所述晶圆放置盒的上端,用于感应晶圆放置盒的位置,并驱动微调机构使晶圆放置盒水平放置。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备,其特征在于:所述导液管的数量为两根,且,两个所述导液管分别位于晶圆放置盒的两侧。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备,其特征在于:所述容纳腔的底部设有限位槽,所述限位槽用于限位晶圆放置盒的底部。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备,其特征在于:所述微调机构为一气缸,所述气缸设于所述清洗箱的外壁上,且,所述气缸的活塞杆上设有连接块,所述连接块上设有与所述晶圆放置盒接触的调整块。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备,其特征在于:所述清洗箱一侧还连通有排液框,所述排液框与清洗箱之间设有溢流槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于若名芯半导体科技(苏州)有限公司,未经若名芯半导体科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023254842.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种GIS设备进出线结构
- 下一篇:一种冲击样条储存装置