[实用新型]一种单层串联陶瓷电容器芯片

说明书

本实用新型提供一种单层串联陶瓷电容器芯片，包括一单层陶瓷基体和覆于单层陶瓷基体上的第一电容器电极和第二电容器电极，单层陶瓷基体具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，第一电容器具有第一电极和第二电极，第二电容器具有第三电极和第四电极，第一电极和第三电极间距设于第一表面，第二电极和第四电极设于第二表面，并且第二电极和第四电极相连接为一个电极，第一电极和第二电极之间形成第一电容，第三电极和第四电极之间形成第二电容。本实用新型可实现一个单层陶瓷基体上成型两个串联的电容器，提高电容器芯片的耐电压能力，避免电容器介质被击穿，同时，实现电路板上的电容器数量最少化，有利于实现电路板的小型化。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器制造技术领域，具体涉及一种单层串联陶瓷电容器芯片。

背景技术

陶瓷电容器作为基本的无源元件，广泛应用于电源、家电、汽车等设备，起滤波、振荡、耦合的作用，电容器的性能规格中有两个指标，一是它的电容器量，二是它的耐电压能力，使用电容器时，两极板所加的电压一定要小于或等于它的耐电压值，否则电容器会被击穿。为提高电容器耐电压能力，需要采用多个电容器串联的结构，但由于电容器数目增多，造成电路板需要更多的空间布置电容器，导致电路板尺寸增大，不利于电路板的小型化。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种单层串联陶瓷电容器芯片，其能实现一个单层陶瓷基体上成型两个串联的电容器，提高电容器芯片的耐电压能力，避免电容器被击穿，同时，实现电路板上的电容器数量最少化，有利于电路板的小型化。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种单层串联陶瓷电容器芯片，包括一单层陶瓷基体和覆于单层陶瓷基体上的第一电容器电极和第二电容器电极，所述单层陶瓷基体具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述第一电容器电极具有第一电极和第二电极，所述第二电容器电极具有第三电极和第四电极，所述第一电极和第三电极间距设于第一表面，所述第二电极和第四电极设于第二表面，并且第二电极和第四电极相连接为一个电极，所述第一电极和第二电极之间形成第一电容，所述第三电极和第四电极之间形成第二电容。

作为一种优选方案，所述第一电极和第三电极之间的距离为0.3mm～2.5mm。

作为一种优选方案，所述第二电极和第四电极一体连接。

作为一种优选方案，所述第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极均为被银极片。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在一个单层陶瓷基体上成型第一电容器电极和第二电容器电极，第一电容器电极具有第一电极和第二电极，第二电容器电极具有第三电极和第四电极，第一电极和第三电极保持间距，第二电极和第四电极相连接为一个电极，从而实现同一单层陶瓷基体上的两个电容器串联，提高电容器芯片的耐电压能力，避免电容器被击穿，同时，实现电路板上的电容器数目最少化，有利于电路板的小型化。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的主视图；

图2是本实用新型之实施例的俯视图；

图3是本实用新型之实施例的仰视图。

附图标识说明：

10-单层陶瓷基体； 11-第一表面； 12-第二表面；

13-第一电容器电极； 131-第一电极； 132-第二电极；

14-第二电容器电极； 141-第三电极； 142-第四电极。

具体实施方式