[实用新型]一种复合型阻燃导电硅胶

说明书

本实用新型公开了一种复合型阻燃导电硅胶，包括导电基体，导电基体设置有第一导电导热型亚克力双面胶，所述第一导电导热型亚克力双面胶远离导电基体一侧设置有第一硅胶处理层，所述第一硅胶处理层远离第一导电导热型亚克力双面胶一侧设置有第一阻燃型导电硅胶，本结构将阻燃型导电硅胶与铜箔复合之后具有双重优势，使其具有良好的压缩性、减震效能、超低电阻及电磁屏蔽叠加效能，其阻燃效果佳，表面兼容性好，且单面自带粘性，从而使其具有优异的操作性能，本结构可以散热传导元件与金属基底之间，本结构除了解决材料中散热传导的问题，还具备良好导电性能及屏蔽效能，从而可应用于游戏手柄，电磁屏蔽场合及按键类等领域，有着广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及电子行业领域，特别涉及一种复合型阻燃导电硅胶。

背景技术

导电硅胶是其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择，目前的导电硅胶主要存在以下问题：

1.普通导电硅胶薄厚度容易破损，强度低。

2.纯铜箔，表面无粘性，无压缩性，无减震，产品硬度高，使用厚度有限制,对于特殊应用场景时无法很好解决此问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种具有良好压缩性，减震效能的复合型阻燃导电硅胶。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型阻燃导电硅胶，包括导电基体，所述导电基体设置有第一导电导热型亚克力双面胶，所述第一导电导热型亚克力双面胶远离导电基体一侧设置有第一硅胶处理层，所述第一硅胶处理层远离第一导电导热型亚克力双面胶一侧设置有第一阻燃型导电硅胶。

进一步的是：所述第一阻燃型导电硅胶远离第一硅胶处理层一侧设置有离型膜。

进一步的是：所述导电基体为铜箔、导电布或铝箔。

进一步的是：所述导电基体厚度为0.01mm～0.2mm。

进一步的是：所述第一硅胶处理层的厚度为2um～3um。

进一步的是：所述导电硅胶厚度为0.1mm～15mm。

进一步的是：所述导电基体远离第一导电导热型亚克力双面胶一侧依次设置有第二导电导热型亚克力双面胶、第二硅胶处理层和第二阻燃型导电硅胶。

本实用新型的有益效果是：本结构将阻燃型导电硅胶与铜箔复合之后具有双重优势，从而使其具有良好的压缩性、减震效能、超低电阻及电磁屏蔽叠加效能，其阻燃效果佳，表面兼容性好，且单面自带粘性，从而使其具有优异的操作性能，本结构可以散热传导元件与金属基底之间，本结构除了解决材料中散热传导的问题，还具备良好导电性能及屏蔽效能，从而可应用于游戏手柄，电磁屏蔽场合及按键类等领域，有着广泛的应用前景。

附图说明

图1为复合型阻燃导电硅胶示意图。

图中标记为：导电基体1、第一导电导热型亚克力双面胶2、第一硅胶处理层3、第一阻燃型导电硅胶4、离型膜5。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。