[实用新型]扩片工装

说明书

本实用新型提供一种扩片工装，用于对整板MEMS芯片扩片，包括底座、设置在所述底座上的晶圆放置板、以及与所述晶圆放置板相适配的扩片晶圆，在所述扩片晶圆上设置有载体膜，所述扩片晶圆通过所述载体膜与来料晶圆粘贴在一起，在所述来料晶圆上设置有具有预设间隙的整板MEMS芯片，并且所述载体膜用于承载粘贴具有预设间隙的整板MEMS芯片；相互粘贴在一起的所述扩片晶圆与所述来料晶圆固定在所述晶圆放置板上，在所述晶圆放置板的固定作用下，所述来料晶圆从所述扩片晶圆上分离，并且具有预设间隙的整板MEMS芯片粘贴在所述载体膜上，实现整板MEMS芯片的扩片。利用本实用新型，能够解决由于人工扩片导致的MEMS芯片容易脱落到地面以及容易造成损伤等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更为具体地，涉及一种扩片工装。

背景技术

半导体行业用到的MEMS芯片为一个整板，整板MEMS芯片粘贴在来料晶圆上，在来料晶圆上设置有具有伸缩性的粘贴膜，整板MEMS芯片通过粘贴膜粘贴在来料晶圆上，采用激光划片机切割整板MEMS芯片，通过扩片绷膜机对激光切割后的MEMS芯片进行扩片，使得粘贴MEMS芯片的粘贴膜处于绷紧状态，在粘贴膜处于绷紧状态时，从而使得MEMS芯片之间的间距达到0.05mm。其中，由于粘贴膜具有伸缩功能，当粘贴膜复位时，MEMS芯片之间的间距缩小，达不到所需要0.05mm的距离。目前采用手工的方式从处于绷紧状态的粘贴膜上将MEMS芯片转移至备用晶圆上，但是手工方式存在如下问题：

1)操作人员的无尘衣服容易刮蹭到MEMS芯片，容易对MEMS芯片造成损伤；

2)MEMS芯片存在掉落至地面的风险。

因此为了解决上述问题，本实用新型亟需提供一种扩片工装。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种扩片工装，以解决由于人工扩片导致的MEMS芯片容易脱落到地面以及容易造成损伤等问题。

本实用新型提供的扩片工装，用于对整板MEMS芯片扩片，包括底座、设置在所述底座上的晶圆放置板、以及与所述晶圆放置板相适配的扩片晶圆，其中，

在所述扩片晶圆上设置有载体膜，所述扩片晶圆通过所述载体膜与来料晶圆粘贴在一起，其中，

在所述来料晶圆上设置有具有预设间隙的整板MEMS芯片，并且所述载体膜用于承载粘贴具有预设间隙的整板MEMS芯片；

相互粘贴在一起的所述扩片晶圆与所述来料晶圆固定在所述晶圆放置板上，其中，

在所述晶圆放置板的固定作用下，所述来料晶圆从所述扩片晶圆上分离，并且具有预设间隙的整板MEMS芯片粘贴在所述载体膜上，实现整板MEMS 芯片的扩片。

此外，优选的方案是，在所述扩片晶圆的中间部位设置有晶圆镂空槽，所述载体膜设置在沿所述晶圆镂空槽的圆环部位。

此外，优选的方案是，在所述圆环部位上设置有定位缺口，在所述晶圆放置板上设置有与所述定位缺口相适配的定位销，其中，

所述扩片晶圆通过所述定位缺口、所述定位销定位在所述晶圆放置板上。

此外，优选的方案是，在所述晶圆放置板的中间部位设置有放置板镂空槽，所述放置板镂空槽与所述晶圆镂空槽相对应。

此外，优选的方案是，所述放置板镂空槽为倒角结构，其中，

所述放置板镂空槽倒角后的外圆直径与所述扩片晶圆的内圈直径相等。

此外，优选的方案是，所述晶圆放置板上设置有至少一个磁铁，所述磁铁沿所述放置板镂空槽周围分布设置，其中，

所述磁铁，用于吸附固定所述扩片晶圆。

此外，优选的方案是，在所述晶圆放置板上设置有两个限位块，其中，