[实用新型]自动加锡机及印刷设备

说明书

本申请提供一种自动加锡机及印刷设备。上述的自动加锡机包括安装座、传动机构和挤料机构。挤料机构包括滑动台和多个挤料组件，滑动台与传动机构滑动连接，每一挤料组件包括包胶活塞和杯筒，多个挤料组件的包胶活塞均连接于安装座上，多个挤料组件的杯筒均连接于滑动台上，滑动台相对于安装座运动的方向与每一挤料组件的杯筒远离或靠近相应的包胶活塞的方向相同，每一挤料组件的杯筒的安装孔用于设置锡膏桶，每一挤料组件的包胶活塞用于与相应的锡膏桶内壁连接，并在包胶活塞相对于杯筒运动时将相应的锡膏桶内的锡膏从相应的挤出孔挤出。上述的自动加锡机减小了锡膏桶的更换频繁程度。

技术领域

本实用新型涉及电路板印刷技术领域，特别是涉及一种自动加锡机及印刷设备。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程，SMT贴片的基本工艺构成要素包括：丝印、贴装固化、回流焊接、清洗、检测和返修，丝印是将焊膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，其中，印刷机用于锡膏的漏印，而锡膏的漏印是SMT贴片整个工艺过程中最关键的一道工序。

针对PCB的焊盘较大的情况，在对PCB的焊盘进行锡膏漏印的过程中，锡膏的使用量大，为使钢网上具有足量的锡膏对PCB的焊盘进行漏印，需要频繁更换自动加锡机上的锡膏桶，而锡膏桶的更换需要人工进行，进而大大增加人力，并且助焊剂容易挥发，在频繁更换锡膏桶的过程中，增大了锡膏的助焊剂的挥发量，影响焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减小锡膏桶更换频繁程度的自动加锡机及印刷设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种自动加锡机，包括：

安装座；

驱动机构，所述驱动机构安装于所述安装座上；

挤料机构，所述挤料机构包括滑动台和多个挤料组件，所述驱动机构的动力输出端与所述滑动台连接，以驱动所述滑动台相对于所述安装座运动，每一挤料组件包括包胶活塞和杯筒，多个所述挤料组件的所述包胶活塞均连接于所述安装座上，多个所述挤料组件的所述杯筒均连接于所述滑动台上，所述滑动台相对于所述安装座运动的方向与每一所述挤料组件的所述杯筒远离或靠近相应的所述包胶活塞的方向相同，每一所述挤料组件的所述杯筒上开设有安装孔，每一所述挤料组件的所述杯筒的所述安装孔用于设置锡膏桶，每一所述挤料组件的所述包胶活塞靠近相应的所述杯筒的一侧开设有挤出孔，每一所述挤料组件的所述包胶活塞用于与相应的所述锡膏桶内壁连接，并在所述包胶活塞相对于所述杯筒运动时将相应的所述锡膏桶内的锡膏从相应的所述挤出孔挤出。

在其中一个实施例中，所述挤料机构还包括固定块和压紧板，所述固定块与所述压紧板活动连接，所述固定块安装于所述滑动台上，所述压紧板盖设于每一所述挤料组件的所述杯筒远离相应的所述包胶活塞的一侧。

在其中一个实施例中，所述挤料机构还包括锁紧组件，所述锁紧组件包括连接块、连接杆和锁紧件，所述连接块设置在所述滑动台上，所述连接块与所述连接杆连接，所述压紧板开设有通孔，所述连接杆穿设于所述通孔上，所述锁紧件抵接于所述压紧板远离所述连接块的一侧，且所述锁紧件与所述连接杆可拆卸连接。

在其中一个实施例中，所述挤料机构还包括缓冲件，所述缓冲件设置在所述压紧板靠近每一所述挤料组件的所述杯筒的一侧，且所述缓冲件与所述压紧板连接并与每一所述挤料组件的所述杯筒对应设置。

在其中一个实施例中，所述挤料机构还包括把手，所述把手设置在所述压紧板远离每一所述挤料组件的所述杯筒的一侧并与所述压紧板连接。