[实用新型]一种采用金铜合金的镀层结构

说明书

本实用新型公开了一种采用金铜合金的镀层结构，采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，第一金铜合金镀层的厚度大于金镍合金镀层的厚度，金镍合金镀层的厚度大于金钴合金镀层的厚度，金钴合金镀层的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本实用新型的采用金铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。

技术领域

本实用新型涉及镀层结构的技术领域，具体涉及一种采用金铜合金的镀层结构。

背景技术

随着社会的迅速发展，人们对于各种物品的美观性、耐磨性以及耐腐性的要求也不断提高。尤其在表带、表壳等物品上，目前市场上流行的审美是金色。

然而，现有的技术中的电镀于物体表面的镀层结构从上至下依次包括第一金镀层、镍度层以及第二金镀层，但是，现有的镀层结构在实际的生产使用过程中经常会由于与外界发生摩擦或者热膨胀等原因而导致脱落。

因此，亟需一种采用金铜合金的镀层结构来解决上述问题。

发明内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种采用金铜合金的镀层结构。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种采用金铜合金的镀层结构，所述采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，所述第一金铜合金镀层的厚度大于所述金镍合金镀层的厚度，所述金镍合金镀层的厚度大于所述金钴合金镀层的厚度，所述金钴合金镀层的厚度大于所述金镀层的厚度，所述金镀层、所述铜镀层以及所述镍镀层三者的厚度相同，所述第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。

作进一步改进，所述基体包括第二金铜合金镀层以及电镀于该第二金铜合金镀层上表面的金钛合金镀层。

作进一步改进，所述第二金铜合金镀层的厚度大于所述金钛合金镀层的厚度。

作进一步改进，所述第一金铜合金镀层的厚度等于所述第二金铜合金镀层的厚度。

作进一步改进，所述第一金铜合金镀层的厚度在10微米至20微米之间。

作进一步改进，所述金镀层的厚度在5微米至10微米之间。

作进一步改进，所述金镍合金镀层的厚度在5微米至15微米之间。

作进一步改进，所述金钴合金镀层的厚度在6微米至13微米之间。

本实用新型的有益效果：本实用新型的采用金铜合金的镀层结构，从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，第一金铜合金镀层的厚度大于金镍合金镀层的厚度，金镍合金镀层的厚度大于金钴合金镀层的厚度，金钴合金镀层的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本实用新型的采用金铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的采用金铜合金的镀层结构的结构示意图；

图2为本实用新型的基体的结构示意图。