[实用新型]一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置有效

专利信息
申请号: 202023245133.5 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213694334U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 周武孙;颜渊博 申请(专利权)人: 惠州市麒麟达电子科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 张晓冬
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高新区潼侨*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 蚀刻 工序 添加 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置,包括配制室(17),其特征在于,所述配制室(17)顶部卡装有封板(3),所述封板(3)的一侧贴合有活动板,所述活动板活动卡装在配制室(17)的内侧,所述封板(3)顶部连通有进水通道(2),所述进水通道(2)延伸至配制室(17)的内部,所述封板(3)四角均设置有伸缩机构,所述伸缩机构的底部共同连接有支撑框架(15),所述支撑框架(15)内侧沿水平方向等距离插装有多根过滤杆(14),多根所述过滤杆(14)的外侧套设有多组吸附球(16),所述进水通道(2)外侧套设有海绵板(18),所述海绵板(18)底部卡装有多个渗透棉(19),多组所述吸附球(16)均活动与多个渗透棉(19)贴合,所述配制室(17)的一端内壁连通有硬管(13),所述硬管(13)远离配制室(17)连通有流通室(1),所述流通室(1)一端外壁设置有安装组件,所述安装组件的内侧设置有输送机构,且所述输送机构与流通室(1)相连通,所述输送机构的一端连通有添加机构。

2.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置,其特征在于,所述伸缩机构包括固定卡装在封板(3)底部一角的气缸(12),所述支撑框架(15)固定连接在气缸(12)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置,其特征在于,所述安装组件包括安装箱(5),所述安装箱(5)固定卡装在流通室(1)的一端外壁,所述输送机构设置在安装箱(5)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置,其特征在于,所述输送机构包括输送泵(6),所述输送泵(6)的一端进水口延伸至流通室(1)的内侧底部,所述输送泵(6)的一端出水口连通有输送管(7),所述输送管(7)远离输送泵(6)的一端与添加机构连接。

5.根据权利要求4所述的一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置,其特征在于,所述添加机构包括横向固定连接在配制室(17)和流通室(1)一侧外壁的置液室(4),所述输送管(7)远离输送泵(6)的一端连通至置液室(4)内侧底部,所述置液室(4)的一端外侧连通有抽水泵,所述抽水泵的出水口连通有连通管(9),所述连通管(9)外侧连通有多根连接管(10),所述连通管(9)外侧安装有电磁阀(8),所述连通管(9)底部设置有多组支撑机构。

6.根据权利要求5所述的一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置,其特征在于,多组所述支撑机构包括固定杆(11),所述固定杆(11)与连通管(9)相接触。

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