[实用新型]一种高分子材料LDS技术胶囊型天线有效
| 申请号: | 202023237658.4 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN214013161U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 陈泽喜;覃厚国 | 申请(专利权)人: | 深圳市德威玛通讯设备有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/28 | 分类号: | H01Q1/28;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/42 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高分子材料 lds 技术 胶囊 天线 | ||
1.一种高分子材料LDS技术胶囊型天线,包括ABS胶壳(1),其特征在于:所述ABS胶壳(1)的右侧栓接有射频电缆(2),所述射频电缆(2)的另一端栓接有射频端子(3),所述ABS胶壳(1)的外侧设置有天线阵子(4),所述天线阵子(4)的上部栓接有射频电缆内导体(5),所述天线阵子(4)的下部栓接有射频电缆外导体(6),且天线阵子(4)间隔按圆周60度夹角均匀分布。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料LDS技术胶囊型天线,其特征在于:所述ABS胶壳(1)的材料为聚氯乙烯高分子合成材料。
3.根据权利要求1所述的一种高分子材料LDS技术胶囊型天线,其特征在于:所述天线阵子(4)为LDS技术制作。
4.根据权利要求1所述的一种高分子材料LDS技术胶囊型天线,其特征在于:胶囊的大小和尺寸依据产品的工作频率而定,胶囊长度约为介质波长的1/4,胶囊的直径约为介质波长的3/16。
5.根据权利要求2所述的一种高分子材料LDS技术胶囊型天线,其特征在于:聚氯乙烯高分子合成材料的介电常数为3.5,损耗正切为0.012,损耗的外表面雕刻成天线阵子(4),天线阵子(4)的宽度约为介质波长的1/25。
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