[实用新型]一种软性材料夹装式顶针系统结构

说明书

本实用新型公开了一种软性材料夹装式顶针系统结构，包括安装支架，所述安装支架的上端固定连接有顶针座，所述顶针座的上端布设有多个顶针夹具，所述顶针夹具上设置有顶针，所述顶针包括竖筒与顶针头。本实用新型结构设计合理，利用缓冲机构达到初步缓冲的效果，有效的避免了顶针头因受力而发生偏移的情况，提高了顶针的准确性，其次，利用缓冲垫能够进一步起到缓冲的效果。

技术领域

本实用新型涉及顶针系统技术领域，尤其涉及一种软性材料夹装式顶针系统结构。

背景技术

芯片剥离是芯片封装工艺的关键技术之一，在芯片剥离过程中顶针系统用于将芯片顶起，使芯片从黏附于蓝膜上的晶圆盘上剥离。顶针系统的工作频率和位置精度直接关系到芯片生产的效率和成品率。

现有技术中，常见的顶针大多是固定式结构，在顶针与工件接触时，往往会受力导致顶针的位置发生偏移的情况，这样使得工件的成品质量降低，不利于工件的生产加工。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其利用缓冲机构达到初步缓冲的效果，有效的避免了顶针头因受力而发生偏移的情况，提高了顶针的准确性，其次，利用缓冲垫能够进一步起到缓冲的效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种软性材料夹装式顶针系统结构，包括安装支架，所述安装支架的上端固定连接有顶针座，所述顶针座的上端布设有多个顶针夹具，所述顶针夹具上设置有顶针，所述顶针包括竖筒与顶针头，所述竖筒与顶针头之间设置有缓冲机构。

优选地，所述缓冲机构包括设置在竖筒内的内腔，所述内腔的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的上端与顶针头的下端固定连接，所述内腔的内底面设置有弹簧槽，所述弹簧槽的内部设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的上端与滑杆的下端固定连接，所述内腔的内部设置有滑杆导向的导向机构。

优选地，所述导向机构包括固定连接在弹簧槽内底面上的导向杆，所述滑杆的下端设置有与导向杆相配合的导向孔，所述导向杆位于导向孔的内部。

优选地，所述导向杆与导向孔的横截面均为矩形。

优选地，所述内腔的内底面固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫采用橡胶材质。

优选地，所述竖筒的上端开设有用于顶针头穿过的通孔。

本实用新型具备以下有益效果：

1、通过缓冲机构的设置，利用缓冲弹簧的弹性性能，起到了初步缓冲的效果，有效的避免了顶针头直接受力而发生偏移的情况；

2、通过导向机构的设置，滑杆通过导向孔沿导向杆滑动，起到了导向的目的，保证了顶针头的稳定性；

3、通过缓冲垫的设置，利用缓冲垫自身的弹性形变特性，能够进一步起到缓冲的效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种软性材料夹装式顶针系统结构的结构示意图；

图2为图1中的竖筒的剖面图。

图中：1安装支架、2顶针座、3顶针夹具、4竖筒、5顶针头、6顶针、7内腔、8滑杆、9导向孔、10导向杆、11缓冲弹簧、12缓冲垫、13弹簧槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。