[实用新型]LED地砖模组及LED地砖显示屏有效

专利信息
申请号: 202023226773.1 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214099014U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 张现峰;张永军;李国强;高志强;瞿诗亮 申请(专利权)人: 深圳市光祥科技股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;E04F15/02
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 谭果林
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 地砖 模组 显示屏
【权利要求书】:

1.一种LED地砖模组,其特征在于,包括透明地砖面罩、LED灯板及后体,所述透明地砖面罩固定并覆盖在所述LED灯板的正面,所述后体固定在所述LED灯板的背面,所述透明地砖面罩包括透明平板及多个透明固定柱,所述透明固定柱的横截面呈圆形,所述透明固定柱包括圆柱段及渐缩段,所述圆柱段的一端连接在所述透明平板的朝向所述LED灯板的一侧表面上,所述渐缩段的直径较大的一端与所述圆柱段的一端连接,所述LED灯板上设置有安装孔,所述透明固定柱插接在所述安装孔中,所述渐缩段容纳在所述安装孔中。

2.根据权利要求1所述的LED地砖模组,其特征在于,所述圆柱段与所述渐缩段的相接部位与所述安装孔的靠近所述透明地砖面罩的一侧开口内壁过盈配合。

3.根据权利要求1所述的LED地砖模组,其特征在于,多个所述透明固定柱呈矩形阵列排布。

4.根据权利要求1所述的LED地砖模组,其特征在于,所述LED灯板的正面设置有呈网格状布置的多个LED灯珠。

5.根据权利要求4所述的LED地砖模组,其特征在于,所述透明平板的朝向所述LED灯板的一侧表面上设置有多个呈矩形阵列排布的灯珠槽孔,多个所述LED灯珠一一对应地容纳于多个所述灯珠槽孔中。

6.根据权利要求5所述的LED地砖模组,其特征在于,所述透明地砖面罩的朝向所述LED灯板的一侧表面与所述LED灯板的正面之间具有灌胶间隙,所述灌胶间隙内灌入黑色胶以形成覆盖所述LED灯板的正面的黑色胶层,所述黑色胶层朝向所述透明地砖面罩的一侧表面不超出多个所述LED灯珠的显示面。

7.根据权利要求1所述的LED地砖模组,其特征在于,所述后体朝向所述LED灯板的一侧设置有多个支撑柱,所述支撑柱的顶部端面与所述LED灯板的背面抵靠。

8.根据权利要求7所述的LED地砖模组,其特征在于,所述后体包括底板、方形边框及加强筋结构,所述方形边框沿所述底板的边缘设置,所述方形边框的内侧围成方形槽,所述加强筋结构连接在所述底板及方形边框上,并整体容纳于所述方形槽内,所述支撑柱的底端连接在所述加强筋结构上;

所述加强筋结构为由多根加强筋连接而成的网状加强筋结构。

9.根据权利要求1所述的LED地砖模组,其特征在于,所述透明地砖面罩为PC透明材料板。

10.一种LED地砖显示屏,其特征在于,由多个权利要求1-9任意一项所述的LED地砖模组拼接而成。

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