[实用新型]一种内嵌结构的贴片引线

说明书

本实用新型公开了一种内嵌结构的贴片引线，包括壳体，壳体呈圆柱形设置，壳体上端面开设有连通壳体内腔的主通孔以及若干副通孔，壳体上端面垂直插设套筒，套筒外活动套合限位环，壳体内水平设置活动板，套筒内活动设置传动柱，传动柱穿过主通孔垂直连接活动板。本实用新型一种内嵌结构的贴片引线，未连接时，限位环位于卡块下段，限制其提前弹出；当贴片引线向电子元器件装配孔推入时，压柱朝向壳体底部位移，带动传动柱向壳体底部位移，与限位环相连的联动柱跟随传动柱一起位移，使限位环对卡块的限位消失，令卡块弹出，卡设在装配孔内，完成贴片引线的固定，提高连接质量，消除装配孔与套筒产生误差时带来的连接不稳定的情况。

技术领域

本实用新型属于于电子元器件连接技术领域，尤其涉及一种内嵌结构的贴片引线。

背景技术

贴片引线是从电子元器件内部电路引出与外围电路的接线；引线末端的一段，通过软纤焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点；传统的贴片引线是通过插设在传导片上的导电柱固定嵌合在电子元器件内，但这样的方式若是电子元器件的导电柱间出现误差，会导致引线与电子元器件无法连接或者松动，甚至在电子元器件工作过程中分离，影响电路的正常工作。因此需要一种方案来解决上述问题。

需要说明的是，上述内容属于发明人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种连接牢靠，导电性稳定的内嵌结构的贴片引线。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种内嵌结构的贴片引线，其特征在于，包括壳体，所述壳体呈圆柱形设置，所述壳体上端面开设有连通所述壳体内腔的主通孔以及若干副通孔，所述壳体上端面垂直插设套筒，所述套筒外活动套合限位环，所述壳体内水平设置活动板，所述套筒内活动设置传动柱，所述传动柱穿过所述主通孔垂直连接所述活动板。

在一个示例中，所述主通孔位于所述壳体的圆心位置，所述副通孔沿所述壳体上端面的周向分布。

在一个示例中，所述活动板上端面垂直连接若干压柱，所述压柱穿过所述副通孔延伸至所述壳体上端面。

在一个示例中，所述活动板下端面垂直连接弹性连接件，所述弹性连接件另一端连接所述壳体内腔底部，令所述活动板沿所述弹性连接件的延伸方向垂直位移。

在一个示例中，所述套筒侧壁沿周向开设若干滑动槽，所述传动柱沿周向设置若干根联动柱，所述联动柱穿过所述滑动槽连接所述限位环，令所述联动杆沿所述滑动槽的延伸方向垂直位移。

在一个示例中，所述联动柱相对水平面倾斜设置，倾斜角度为45度。

在一个示例中，所述套筒外侧壁开设若干凹槽，所述凹槽内设置卡块，所述卡块通过上段水平穿设的旋转轴活动嵌合在所述凹槽内，所述卡块下段朝向所述凹槽内侧壁的一侧水平连接弹簧，令所述卡块沿所述弹簧的延伸方向位移，所述弹簧另一端连接所述凹槽内侧壁。

通过本实用新型提出的一种内嵌结构的贴片引线能够带来如下有益效果：未连接时，限位环位于卡块下段，限制其提前弹出；当贴片引线向电子元器件装配孔推入时，压柱朝向壳体底部位移，带动传动柱向壳体底部位移，与限位环相连的联动柱跟随传动柱一起位移，使限位环对卡块的限位消失，令卡块弹出，卡设在装配孔内，完成贴片引线的固定，提高连接质量，消除装配孔与套筒产生误差时带来的连接不稳定的情况。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的一种内嵌结构的贴片引线的主视图；

图2为本实用新型的壳体及套筒的结构示意图；

图3为本实用新型的活动板及传动柱的结构示意图；