[实用新型]一种集成电路快速拆除装置

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体的说是一种集成电路快速拆除装置，包括放置组件，所述放置组件包括有底板，所述底板上端固定连接有外壳,所述外壳前后两端固定连接有连接板；固定组件，所述固定组件包括有内壳，所述内壳内部前后两端固定连接有滑杆，内部前后两端固定连接有卡杆,所述外壳内部底面固定连接有滑轨。本实用新型，通过弹簧，使得滑杆可以进行前后运动，对内壳进行固定，使得内壳可以安装在外壳中，通过弹簧可以拉动活动柱向后运动，使得活动板可以对集成电路板进行固定，本实用新型通过滑板做做上下运动，使得集成电路板可以进行纵向固定，使得拆卸集成板本体只需要拉动活动板和滑板，就可以将集成电路板取出进行拆卸。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种集成电路快速拆除装置。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比 (基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)；当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

但是，上述方案在使用中存在如下缺陷：传统的集成电路板在进行安装和拆卸时，需要拆卸大量的外壳组件，还需要将四角的固定螺丝去掉，使得和集成电路板的安装和拆卸十分麻烦，耗时耗力造成了不必要的时间浪费。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路快速拆除装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集成电路快速拆除装置，包括放置组件，所述放置组件包括有底板，所述底板上端固定连接有外壳,所述外壳前后两端固定连接有连接板，所述连接板中间活动连接有螺丝，所述螺丝穿过连接板下端外部活动连接有底板，所述外壳左端内部设有出线口；

固定组件，所述固定组件包括有内壳，所述内壳内部前后两端固定连接有滑杆，内壳内部前后两端固定连接有卡杆,所述外壳内部底面固定连接有滑轨滑轨。

作为优选，所述外壳内部后侧设有卡槽，所述外壳上侧设有板槽，所述板槽中间活动连接有盖板。

作为优选，所述内壳左侧设有出线口，所述滑杆内侧固定连接有弹簧，所述弹簧后端固定连接至内壳内部。

作为优选，所述滑轨上端活动连接有活动板，所述活动板下端活动连接有内壳，所述活动板后端固定连接有活动柱。

作为优选，所述活动柱后侧外部活动连接有固定柱，所述活动柱后端固定连接有弹簧，所述弹簧外部活动连接有固定柱。

作为优选，所述弹簧后端固定连接至固定柱内部，所述固定柱后端固定连接有内壳，所述内壳内部后侧表面前端活动连接有集成电路板，所述集成电路板前端活动连接有活动板。

作为优选，所述集成电路板下端活动连接有内壳内部底侧上表面，所述集成电路板上端活动连接有滑板，所述滑板内部活动连接有滑杆，所述滑板后端活动连接有内壳，所述滑杆后端固定连接有内壳。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：