[实用新型]一种色温可调的LED封装结构

权利要求书

1.一种色温可调的LED封装结构，包括灯罩(1)，其特征在于，所述灯罩(1)一侧内壁上焊接有安装杆(2)，且灯罩(1)远离安装杆(2)的一侧内壁上焊接有固定杆(3)，所述安装杆(2)一端外壁上焊接有安装板(4)，且安装板(4)一侧焊接于固定杆(3)一端外壁上，所述灯罩(1)内设有圆柱状的防护罩(8)，且防护罩(8)两侧分别通过轴承连接于安装杆(2)和固定杆(3)外壁上，所述防护罩(8)下半部外壁上涂有暖色调荧光层(9)，且防护罩(8)上半部外壁上涂有冷色调荧光层(10)，所述安装板(4)顶部一端外壁上通过螺栓连接有马达(11)，且马达(11)输出轴一端套接有齿轮(12)，所述防护罩(8)靠近安装杆(2)的一侧内壁上焊接有齿环(13)，且齿环(13)与齿轮(12)相互啮合形成传动配合，所述安装板(4)顶部一端外壁上通过螺栓连接有微处理芯片(14)，且安装板(4)顶部位于微处理芯片(14)一侧的外壁上通过螺栓连接有无线信号接收器(15)，所述灯罩(1)顶部中心处的内壁上焊接有固定板(16)，且固定板(16)底部外壁上固定连接有毛刷条(17)，所述灯罩(1)下部外壁上卡接有集灰罩(18)。

2.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，所述安装板(4)底部中心处的外壁上焊接有固定管(5)，且固定管(5)内壁上螺接有LED灯(6)。

3.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，所述安装杆(2)和安装板(4)内均开有穿线孔(7)，且穿线孔(7)与固定管(5)内部相连通。

4.根据权利要求2所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，所述无线信号接收器(15)通过导线与微处理芯片(14)电连接，且微处理芯片(14)分别通过导线与LED灯(6)和马达(11)电连接，所述无线信号接收器(15)通过无线信号连接有无线发射器。

5.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，所述集灰罩(18)两侧外壁上均螺接有紧固螺栓，且紧固螺栓与灯罩(1)形成紧固配合，所述集灰罩(18)底部外壁上开有开口，且防护罩(8)穿过开口延伸到集灰罩(18)下方，所述防护罩(8)底部位于开口四周的内壁上固定连接有密封框。

6.根据权利要求2所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于，所述LED灯(6)通过导线连接有开关，且开关连接有电源线。