[实用新型]一种用于半导体引线键合的组合式劈刀有效
| 申请号: | 202023209597.0 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN213519866U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
| 发明(设计)人: | 秦可勇;徐鲲鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏海亿胜科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 王俊 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 引线 组合式 劈刀 | ||
本实用新型公布了一种用于半导体引线键合的组合式劈刀,包括劈刀本体,所述劈刀本体的底端固定连接有劈刀刀头,所述劈刀刀头的底侧设置有劈刀压头,所述劈刀刀头的底端靠近劈刀压头的一侧开设有过渡开口,所述劈刀刀头的外侧壁倾斜开设有引线槽,且引线槽与过渡开口之间相互贯通,且引线槽靠近过渡开口的一端朝下设置,所述过渡开口的内侧嵌入设置有过渡导板。本实用新型将过渡导板稳定地固定在过渡开口的内顶侧,并且此时其两端分别与引线槽靠近过渡开口的一端顶侧以及过渡开口靠近劈刀压头的一端相对齐,从而使引线直接沿着过渡导板顺利移至劈刀压头的底侧,进而避免影响焊接精度与尾丝的一致性。
技术领域
本实用新型涉及一种用于半导体引线键合的组合式劈刀,属于引线键合技术领域。
背景技术
在微电子封装领域,集成电路芯片之间、集成电路芯片与外围电路之间通常采用引线键合实现电气互联,楔形键合是常用的引线键合方法之一,楔形劈刀是楔形键合的重要工具,其性能决定了键合的质量、效率与经济性,通常使用的楔形劈刀由高硬度、高韧度材料制成,如碳化钨(硬质合金)、碳化钛和陶瓷等,劈刀上加工有引线过孔以实现键合过程中的引线供给,在楔形键合过程中,为保证键合精度与键合质量,引线应处于劈刀劈刀刀头端面正中,且尾丝长度应一致。
在现有的楔形键合过程中会存在以下问题:
1、由于引线槽与引线的配合问题,引线在引线槽中会发生移动,可能导致引线在劈刀的中侧开口处发生弯折,从而导致引线的不能顺利地移至劈刀的劈刀压头部,从而会影响焊接精度与尾丝一致性。
实用新型内容
本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种用于半导体引线键合的组合式劈刀。
本实用新型为实现上述目的,采用如下技术方案:一种用于半导体引线键合的组合式劈刀,包括劈刀本体;其中,
所述劈刀本体的底端固定连接有劈刀刀头,所述劈刀刀头的底侧设置有劈刀压头,所述劈刀刀头的底端靠近劈刀压头的一侧开设有过渡开口,所述劈刀刀头的外侧壁倾斜开设有引线槽,且引线槽与过渡开口之间相互贯通,且引线槽靠近过渡开口的一端朝下设置,所述过渡开口的内侧嵌入设置有过渡导板,所述过渡导板靠近过渡开口外侧的两端顶侧均固定连接有连接架,两个所述连接架的顶端分别固定连接有第一夹持架与第二夹持架,且第一夹持架与第二夹持架均嵌套于劈刀本体的外侧,所述第一夹持架与第二夹持架的外侧壁边缘处均固定连接有耳架,四个所述耳架的表面均开设有定位螺槽,每两个相邻的定位螺槽共同螺纹连接有固定螺栓。
进一步的,所述引线槽远离过渡开口的一端开设有引线开口,且引线开口的直径大于引线槽的直径。
进一步的,所述过渡导板靠近过渡开口内顶侧的一端固定连接有嵌合座,且嵌合座与过渡开口之间嵌入连接。
进一步的,所述第一夹持架与第二夹持架的内侧壁均设置有限位胶齿。
进一步的,两组所述限位胶齿的齿尖方向均朝下设置。
进一步的,所述过渡导板的两端分别与引线槽靠近过渡开口的一端顶侧以及过渡开口靠近劈刀压头的一端相对齐。
本实用新型的有益效果:本实用新型将过渡导板稳定地固定在过渡开口的内顶侧,并且此时其两端分别与引线槽靠近过渡开口的一端顶侧以及过渡开口靠近劈刀压头的一端相对齐,从而使引线直接沿着过渡导板顺利移至劈刀压头的底侧,进而有利于避免影响焊接精度与尾丝的一致性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的劈刀刀头结构示意图;
图3为本实用新型的第二夹持架结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





