[实用新型]MEMS芯片、MEMS麦克风及电子设备有效

专利信息
申请号: 202023206858.3 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN213847005U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 刘松;邱冠勋;周宗燐 申请(专利权)人: 歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 芯片 麦克风 电子设备
【权利要求书】:

1.一种MEMS芯片,其特征在于,所述MEMS芯片包括:

背极板,包括绝缘板、第一电极板以及第二电极板,所述第一电极板以及所述第二电极板相对设于所述绝缘板的两侧;以及

振膜,形成有真空腔体,所述第一电极板以及第二电极板容置于所述真空腔体中;

所述第一电极板和所述第二电极板的表面设置多个凸起部,所述振膜对应每一所述凸起部设置有凹陷部,所述凸起部容置于对应的所述凹陷部内。

2.如权利要求1所述的MEMS芯片,其特征在于,所述凸起部具有与所述绝缘板相贴的第一端和背对所述第一端的第二端,所述凸起部自所述第一端至所述第二端渐缩设置。

3.如权利要求2所述的MEMS芯片,其特征在于,所述凸起部在所述绝缘板的厚度方向的横截面呈梯形。

4.如权利要求1所述的MEMS芯片,其特征在于,所述凹陷部具有与所述凸起部相对的第一面以及背对所述第一面的第二面,多个所述凹陷部的第一面相互连接以形成波浪形表面。

5.如权利要求1所述的MEMS芯片,其特征在于,所述背极板的轴心位置设置有通风孔,且所述振膜对应的轴心位置也设置有通风孔。

6.如权利要求1所述的MEMS芯片,其特征在于,所述MEMS芯片包括还包括衬底;

所述振膜以及所述背极板设置于所述衬底上。

7.如权利要求1-6任一项所述的MEMS芯片,其特征在于,所述MEMS芯片还包括耦合部,所述振膜包括与所述第一电极板的第一振膜面以及与所述第二电极板相对的第二振膜面,所述耦合部的第一端连接于所述第一振膜面,并穿过所述绝缘板、第一电极板以及第二电极板,通过所述耦合部的第二端与所述第二振膜面连接。

8.一种MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS麦克风包括如权利要求1-7任一项所述的MEMS芯片,所述MEMS麦克风还包括差分读取电路,所述差分读取电路的第一检测端与所述第一电极板电连接,所述差分读取电路的第二检测端与所述第二电极板电连接;

所述MEMS芯片,用于将声信号转化为电信号;

所述差分读取电路,用于获取所述电信号。

9.如权利要求8所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括壳体,形成有容置腔,所述MEMS芯片容置于所述容置腔中。

10.一种电子设备,其特征在于,包括设备壳体以及封装在所述设备壳体内的麦克风;所述麦克风为权利要求8或9所述的MEMS麦克风。

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