[实用新型]传感器和电子产品

说明书

本实用新型公开一种传感器以及电子产品。其中，包括基板、封装壳、MEMS芯片、ASIC芯片以及防护件；封装壳罩设于基板，并与基板围合形成容纳腔；MEMS芯片设于基板，并位于容纳腔内；ASIC芯片设于基板，并位于容纳腔；MEMS芯片具有朝向ASIC芯片的第一侧壁以及朝向封装壳的第二侧壁，防护件设于基板，并位于第二侧壁与封装壳之间。本实用新型技术方案传感器保证了MEMS芯片的声学性能，进而达到保证麦克风的声学性能的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种传感器和电子产品。

背景技术

目前MEMS MIC(Micro-Electro-Mechanical System微机电系统麦克风)贴壳封装采用锡膏回路焊的形式固化。锡膏经过回流炉高温加热时，助焊剂开始挥发、锡珠开始融化，在此过程中非常容易发生锡膏飞溅现象，当锡膏飞溅到MEMS芯片的振膜上时，会导致MEMS MIC的声学性能降低、或者失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种传感器，旨在解决麦克风在封装过程中锡膏容易飞溅到MEMS芯片的振膜上，而影响麦克风的声学性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的传感器，包括基板、封装壳、MEMS芯片、ASIC芯片以及防护件；封装壳罩设于所述基板，并与所述基板围合形成容纳腔；MEMS芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内；所述ASIC芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔；所述MEMS芯片具有朝向所述ASIC芯片的第一侧壁以及朝向所述封装壳的第二侧壁，所述防护件设于所述基板，并位于所述第二侧壁与所述封装壳之间。

在本实用新型一实施例中，在垂直于所述基板的方向上，所述防护件的高度大于所述MEMS芯片的高度。

在本实用新型一实施例中，定义所述防护件远离所述基板的一端与所述封装壳之间的间距为D，满足50μm≤D≤100μm。

在本实用新型一实施例中，所述防护件围绕所述MEMS芯片的周侧设置。

在本实用新型一实施例中，所述传感器还包括设于所述基板的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；

定义所述MEMS芯片朝向所述ASIC芯片的一侧为第一侧边，所述MEMS芯片朝向所述封装壳的侧边为第二侧边，所述防护件位于所述第二侧边。

在本实用新型一实施例中，在平行于所述基板的方向上，所述防护件与所述封装壳间隔设置。

在本实用新型一实施例中，在平行于所述基板的方向上，所述防护件与所述MEMS芯片间隔设置。

在本实用新型一实施例中，所述封装壳与所述基板锡膏焊接固定。

在本实用新型一实施例中，所述防护件为板状结构。

在本实用新型一实施例中，所述防护件为绝缘部件。

在本实用新型一实施例中，所述MEMS芯片具有振膜，所述基板设有声孔，所述声孔对应所述振膜设置。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子产品，包括上述的传感器；该传感器包括基板、封装壳、ASIC芯片、MEMS芯片以及防护件；封装壳罩设于所述基板，并与所述基板围合形成容纳腔；MEMS芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内；所述ASIC芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔；所述MEMS芯片具有朝向所述ASIC芯片的第一侧壁以及朝向所述封装壳的第二侧壁，所述防护件设于所述基板，并位于所述第二侧壁与所述封装壳之间。