[实用新型]载板回传装置有效
申请号: | 202023201873.9 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214099610U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京箴思知识产权代理有限公司 11913 | 代理人: | 李春晖;谭艳 |
地址: | 242074 安徽省宣城市安徽省宣*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载板回传 装置 | ||
本实用新型公开一种载板回传装置包括:多个回传组件和框架组件,其中框架组件上设有安装腔,载板设于安装腔内,从而与外界空气隔离,避免被污染;另一方面多个回传组件与框架组件配合,增加了回传的空间,框架组件设有轨道和限位块,便于快速安装和拆卸,而且定位也更加精准。
技术领域
本实用新型涉及载板回传领域,特别涉及一种载板回传装置。
背景技术
一般光伏生产线中,会利用载板运送工艺片,载板上的工艺片经过加工后,需要利用回传系统将载板回传,放置新的工艺片。目前的回传系统是很长的链式传输(比如20米),当其中一段出现异常时,整个传输线只能停止下来。另外,回传系统和载板直接暴露在空气环境中,非常容易被外部环境中的污染物沾染,影响下一工艺片的装载和加工;另一方面,现在的回传系统安装拆卸不够便捷,定位不够精确,不便于调试。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种载板回传装置,旨在解决传统载板回传系统直接暴露在空气环境中容易被污染的问题,以及安装不便,定位不准的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的载板回传装置,包括:
多个回传组件,所述回传组件包括回传盒和驱动电机,所述回传盒具有安装腔,所述安装腔的底部设有多个传动轴,多个所述传动轴同向设置,所述回传盒的外侧设有驱动电机,所述传动轴的一端穿过所述回传盒的侧壁与所述驱动电机连接,所述驱动电机驱动所述传动轴转动,所述回传盒在所述传动轴的传动方向上的两侧壁均设有安装口,所述回传盒的底部设有导轨滑轮;
框架组件,所述框架组件位于所述回传盒的下方,所述框架组件设有轨道,所述轨道沿所述框架组件的长度方向延伸,多个所述回传组件均通过所述导轨滑轮设于所述轨道上,所述轨道上设有多个限位块。
优选地,所述回传盒包括回传框架、上盖板及下底板,所述回传框架、所述上盖板及所述下底板围合形成所述安装腔,所述传动轴设于所述回传框架两相对的边框上,两所述安装口设于所述回传框架另外两相对的边框上,所述驱动电机位于所述回传框架的外侧,所述传动轴穿过所述回传框架的边框与所述驱动电机连接,所述导轨滑轮设于所述下底板的下板面。
优选地,多个所述传动轴位于所述回传框架边框外的一端均设有同步带轮,多个所述同步带轮传动连接,所述驱动电机与任意一个所述的同步带轮连接,以驱动多个所述同步带轮转动。
优选地,所述回传框架还设有保护板,所述保护板位于所述同步带轮的外侧,所述保护板与所述回传框架连接,以使多个所述同步带轮均位于所述保护板和所述回传框架之间。
优选地,所述保护板与所述回传框架螺纹连接。
优选地,所述保护板对应所述驱动电机的位置设有安装孔,所述驱动电机穿过所述安装孔与所述同步带轮连接。
优选地,所述保护板的两端设有连接部,所述连接部向所述安装腔的外侧延伸,所述连接部设有连接孔,相邻两所述回传组件通过所述连接孔连接。
优选地,所述框架组件设有第一安装板,所述第一安装板的两端分别与所述框架组件长度方向的两边框连接,所述第一安装板与所述轨道同向,所述第一安装板上设有多个滚轮,所述下底板位于所述滚轮上。
优选地,所述框架组件还设有第二安装板和第三安装板,所述第二安装板和所述第三安装板均与所述轨道同向,所述第二安装板和所述第三安装板分别与所述框架组件长度方向的两边框连接,所述第一安装板位于靠近所述轨道的位置,所述第一安装板、所述第二安装板以及所述第三安装板高度一致,所述第二安装板和所述第三安装板上均设有所述滚轮。
优选地,所述限位块采用柔性限位块,相邻两所述限位块之间的距离大于所述回传组件的长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造