[实用新型]等离子体监测电路以及激光切割设备

权利要求书

1.一种等离子体监测电路，其特征在于，包括等离子体采样单元，所述等离子体采样单元包括：第一电阻、第二电阻、运算放大器和第一电容；

所述第一电阻的第一端连接激光切割头与待切割板材之间间隙，所述第一电阻的第二端连接所述运算放大器的第一输入端；

所述第二电阻的一端连接所述第一电阻的第二端，所述第二电阻的另一端连接第一电源；

所述运算放大器的第二输入端和所述运算放大器的供电端连接所述第一电源；

所述运算放大器的输出端直接或间接连接上位机，以向所述上位机反馈等离子体监测信号，所述等离子体监测信号匹配于所述激光切割头与所述待切割板材之间间隙所形成的等效阻抗的大小；

所述第一电容的一端连接所述第一电源，所述第一电容的另一端接地。

2.根据权利要求1所述的等离子体监测电路，其特征在于，还包括第三电阻和第四电阻，

所述第三电阻的一端连接所述第一电源，所述第三电阻的另一端连接所述运算放大器的第二输入端；

所述第四电阻的一端连接所述运算放大器的第二输入端，所述第四电阻的另一端连接所述运算放大器的输出端。

3.根据权利要求2所述的等离子体监测电路，其特征在于，所述等离子体采样单元还包括第一二极管和第二二极管，

所述第一二极管的正极连接所述运算放大器的第一输入端，所述第一二极管的负极连接所述运算放大器的第二输入端；

所述第二二极管的正极连接所述运算放大器的第二输入端，所述第二二极管的负极连接所述运算放大器的第一输入端。

4.根据权利要求1所述的等离子体监测电路，其特征在于，还包括信号放大单元，所述信号放大单元的输入端连接所述运算放大器的输出端，所述信号放大单元的输出端直接或间接连接所述上位机；

所述信号放大单元用于将所述等离子体监测信号放大后向所述上位机反馈。

5.根据权利要求4所述的等离子体监测电路，其特征在于，所述信号放大单元包括跟随器、第五电阻、第六电阻、第七电阻和第二电容；

所述跟随器的第一输入端连接所述运算放大器的输出端，所述跟随器的第二输出端连接所述跟随器的输出端，所述跟随器的供电端连接第二电源；

所述第五电阻的第一端连接所述跟随器的第一输入端，所述第五电阻的第二端连接所述第六电阻的第一端；

所述第六电阻的第二端接地；

所述第七电阻的一端连接所述第六电阻的第一端，所述第七电阻的另一端接地；

所述第二电容的一端连接所述第二电源，所述第二电容的另一端接地。

6.根据权利要求5所述的等离子体监测电路，其特征在于，所述信号放大单元还包括第八电阻，所述第八电阻的第一端连接所述运算放大器的输出端，所述第八电阻的第二端连接所述跟随器的第一输入端和所述第五电阻的第一端。

7.一种激光切割设备，其特征在于，包括激光切割头、切割执行装置、上位机和权利要求1至6任一项所述的等离子体监测电路，

所述上位机通过切割执行装置连接所述激光切割头，以通过所述切割执行装置控制所述激光切割头进行切割，所述运算放大器的输出端直接或间接连接所述上位机，以向所述上位机反馈所述等离子体监测信号。

8.根据权利要求7所述的激光切割设备，其特征在于，还包括距离监测电路，所述距离监测电路的输出端直接或间接连接所述上位机，

所述距离监测电路用于监测所述激光切割头与所述待切割板材之间的距离，产生对应第一距离信号，并向所述上位机反馈所述第一距离信号。

9.根据权利要求8所述的激光切割设备，其特征在于，还包括预处理电路，所述预处理电路的第一输入端直接或间接连接所述运算放大器的输出端，所述预处理电路的第二输入端连接所述距离监测电路的输出端，所述预处理电路的输出端连接所述上位机；

所述预处理电路用于接收所述等离子体监测信号和所述第一距离信号，将对应的异常监测信号和第二距离信号传输至所述上位机。

10.根据权利要求9所述的激光切割设备，其特征在于，所述等离子体监测电路设于第一电路板，所述距离监测电路设于第二电路板，所述预处理电路设于第三电路板。