[实用新型]密封壳体及半导体激光器

说明书

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体而言，涉及一种密封壳体及半导体激光器。密封壳体包括主壳体，所述主壳体上设置有用于连通所述主壳体内部的开口，所述主壳体上设置有开口的一端具有密封槽，所述密封槽环绕所述开口设置；以及上盖，所述上盖设置在所述主壳体上具有所述开口的一端，用于将所述主壳体的开口封闭，所述上盖靠近所述主壳体的一侧设置有密封凸起，所述密封凸起和所述密封槽之间填充有密封胶。半导体激光器包括激光器本体和前述实施方式任一项所述的密封壳体；所述激光器本体设置在所述密封壳体内。本没法的密封方式不需要专业设备，实现起来简单容易。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体而言，涉及一种密封壳体及半导体激光器。

背景技术

半导体激光器密封封装是半导体激光器生产过程中的一个工艺步骤，传统的半导体密封封装主要有平行封焊、O圈密封等。封装的主要作用是保证激光器腔体内部的气密性，防止内部出现结露以及异物污染，保证激光器正常稳定工作，延长激光器寿命。

通常的密封封装方式为上盖与腔体直接配合进行平行封焊进行密封，这种密封封装结构简单容易，但是需要配备专用的封焊设备进行操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种密封壳体及半导体激光器，其能够不需要配备专业设备，直接可以实现壳体的密封，密封简单容易。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种密封壳体，包括：

主壳体，所述主壳体上设置有用于连通所述主壳体内部的开口，所述主壳体上设置有开口的一端具有密封槽，所述密封槽环绕所述开口设置；以及

上盖，所述上盖设置在所述主壳体上具有所述开口的一端，用于将所述主壳体的开口封闭，所述上盖靠近所述主壳体的一侧设置有密封凸起，所述密封凸起和所述密封槽之间填充有密封胶。

在可选的实施方式中，所述密封槽将所述主壳体上设置有开口的一端分隔为内环端部和外环端部；

所述内环端部与所述上盖抵接，所述外环端部与所述上盖之间具有间隙。

在可选的实施方式中，所述密封凸起与所述密封槽的槽底之间、所述密封凸起与所述密封槽的外槽壁之间均具有间隙。

在可选的实施方式中，所述密封凸起与所述密封槽的内侧壁之间贴合。

在可选的实施方式中，所述密封槽靠近所述开口的一侧设置有溢流槽。

在可选的实施方式中，所述上盖上设置有溢流凸起，所述溢流凸起与所述溢流槽对应设置。

在可选的实施方式中，所述密封槽的横截面形状为矩形。

在可选的实施方式中，所述主壳体的设置有开口的一端的内壁上设置有定位台阶，所述上盖上设置有定位凸台，所述定位凸台与所述定位台阶相配合设置。

第二方面，本实用新型提供一种半导体激光器，包括激光器本体和前述实施方式任一项所述的密封壳体；所述激光器本体设置在所述密封壳体内。

在可选的实施方式中，所述密封壳体的侧壁上设置有引线电极，所述引线电极用于使所述激光器本体与外界的零部件进行信号连接。

本实用新型实施例的有益效果是：

将上盖上的密封凸起插入到主壳体上的密封槽内，将密封胶下挤压，利用密封胶实现上盖与主壳体之间的密封，这样的密封方式不需要专业设备，实现起来简单容易。

附图说明