[实用新型]电镀缸阳极结构及电镀设备

说明书

本申请提供了一种电镀缸阳极结构及电镀设备，电镀缸阳极结构包括过滤袋、安装于所述过滤袋内的容置篮、安装于所述过滤袋内的集泥槽、伸入所述过滤袋内的抽泥管和安装于所述抽泥管上的输送泵，所述集泥槽位于所述过滤袋的底部，所述容置篮位于所述集泥槽的上侧，所述抽泥管的入口伸入所述集泥槽内。本申请的电镀缸阳极结构及电镀设备通过采用集泥槽能够收集容置篮中阳极材料电镀时分解的阳极泥，通过输送泵和抽泥管能够将集泥槽内收集的阳极泥抽出，可以在不停止电镀设备运行的情况下将过滤袋内的阳极泥抽出，操作简便，且有利于提高电镀设备的运行率。

技术领域

本申请属于电镀设备技术领域，更具体地说，是涉及一种电镀缸阳极结构及电镀设备。

背景技术

在电镀铜过程中，需要铜球分解成铜离子进入电镀缸药液中，才能镀到PCB电路板上。此过程需要有电流才能把铜球分解成铜离子。在铜球分解过程中会产生一定的铜泥沉积在阳极钛篮下侧。由于钛篮需要有钛篮袋密封，以达到过滤效果，因而会导致铜泥沉积在钛篮袋的底部。因常规钛篮袋底部空间有限，设备电镀铜一段时间后，钛篮袋底部沉积的铜泥需要进行清理。现有的电镀设备需要停机进行清理钛篮袋中的铜泥，在清理时需要先将钛篮取出，然后将钛篮袋取出进行清理，清理步骤复杂，消耗时间较长，会增加电镀设备停机时间，影响电镀设备的运行率。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种电镀缸阳极结构，以解决现有技术中存在的电镀设备需要停机清理钛篮袋中的阳极泥，影响设备运行时间的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电镀缸阳极结构，包括过滤袋、安装于所述过滤袋内的容置篮、安装于所述过滤袋内的集泥槽、伸入所述过滤袋内的抽泥管和安装于所述抽泥管上的输送泵，所述集泥槽位于所述过滤袋的底部，所述容置篮位于所述集泥槽的上侧，所述抽泥管的入口伸入所述集泥槽内。

在一个实施例中，所述集泥槽的宽度沿竖直方向向下逐渐缩小，所述抽泥管的入口伸至所述集泥槽的底部。

在一个实施例中，所述容置篮的数量有多个，多个所述容置篮沿所述集泥槽长度方向布局。

在一个实施例中，所述集泥槽内设有多个隔板，多个所述隔板沿所述集泥槽长度方向布局，所述集泥槽于相邻两个所述隔板之间形成供所述容置篮底部置入的卡槽。

在一个实施例中，所述抽泥管的入口连接有吸泥管，所述吸泥管沿所述集泥槽长度方向设置，所述吸泥管位于所述集泥槽的底部；所述吸泥管的管壁上开设有多个进泥孔。

在一个实施例中，多个所述进泥孔分成两列，两列所述进泥孔分别位于所述吸泥管沿竖直方向的轴向面的两侧，各列所述进泥孔沿所述吸泥管的轴线方向布局。

在一个实施例中，所述抽泥管与所述吸泥管的中部相连，所述吸泥管的两端设有堵头。

在一个实施例中，所述抽泥管上安装有过滤器，所述抽泥管的出口端连接有用于与电镀缸相连的回流管，所述过滤器位于所述输送泵与所述回流管之间。

在一个实施例中，所述容置篮的顶部设有用于挂接于电镀缸上的挂钩。

本申请实施例还提供一种电镀设备，包括电镀缸，还包括上述任一实施例中的电镀缸阳极结构。

本申请提供的电镀缸阳极结构及电镀设备的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的电镀缸阳极结构通过采用集泥槽能够收集容置篮中阳极材料电镀时分解的阳极泥，通过输送泵和抽泥管能够将集泥槽内收集的阳极泥抽出。在电镀缸运行过程中，随着电镀缸运行时间的增加，集泥槽内沉积的阳极泥逐渐增加，在阳极泥沉积到一定的量后，启动输送泵即可将沉积在集泥槽内的阳极泥抽出，这样就可以在不停止电镀设备运行的情况下将过滤袋内的阳极泥抽出，操作简便，且有利于提高电镀设备的运行率。

附图说明