[实用新型]基于终端外壳的5G天线及一种移动终端设备

说明书

本实用新型公开了基于终端外壳的5G天线及一种移动终端设备，基于终端外壳的5G天线包括天线阵列，所述天线阵列包括若干个天线单元，还包括LCP板，所述天线单元包括设于所述LCP板上的贴片天线以及设于终端外壳外表面上的第一金属图案，所述贴片天线位于所述LCP板靠近终端外壳内表面的一侧且对应于所述第一金属图案设置，所述LCP板远离所述贴片天线的一侧设有地层。基于终端外壳的5G天线将终端外壳作为天线的一部分介质，大大降低了终端外壳对天线的影响，有效地保证了天线的性能，而且，LCP板上地层的存在能够将天线的辐射体与终端设备内部元器件隔开，因此终端设备内部元器件对天线性能影响很小。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及基于终端外壳的5G天线及一种移动终端设备。

背景技术

毫米波通信是第五代移动通信系统的一个关键技术，极大的提升了通信系统的性能。当前的设计大多数集中在设计独立的天线模组，然而当其置于终端内部时，一个不容忽视的问题是终端外壳对于天线的影响，尤其是介电常数较高的终端外壳，例如玻璃、陶瓷等。

在sub6-GHz时，手机壳的厚度相对于波长而言很小，例如在3GHz，使用介电常数为7的玻璃，0.55mm的玻璃厚度仅相当于0.014个介质波长，其对天线性能的影响是有限的。而在毫米波段，例如在28GHz时，0.55mm玻璃的厚度相当于0.14个介质波长，对天线性能的影响很大。除此之外，天线周围元器件对于天线的性能也有不能忽视的影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种性能优越的基于终端外壳的5G天线及一种移动终端设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：基于终端外壳的5G天线，包括天线阵列，所述天线阵列包括若干个天线单元，还包括LCP板，所述天线单元包括设于所述LCP板上的贴片天线以及设于终端外壳外表面上的第一金属图案，所述贴片天线位于所述LCP板靠近终端外壳内表面的一侧且对应于所述第一金属图案设置，所述LCP板远离所述贴片天线的一侧设有地层。

进一步的，所述LCP板上设有射频芯片。

进一步的，所述天线阵列中所述天线单元呈N×M阵列分布，N与M分别为大于0的正整数。

进一步的，所述第一金属图案呈正方形，所述第一金属图案包括四个边长相等的正方形图案区，四个所述正方形图案区呈2×2阵列排布，任意相邻的两个所述正方形图案区之间均具有间隙。

进一步的，所述第一金属图案印制成型。

进一步的，还包括设于终端外壳内表面的第二金属图案，所述第二金属图案对应于所述贴片天线设置。

进一步的，所述贴片天线呈正方形，所述LCP板具有第一馈电点和第二馈电点，所述第一馈电点及第二馈电点分别用于给所述贴片天线馈电。

进一步的，所述第一金属图案的一斜对角线与所述贴片天线的一斜对角线垂直或呈45°夹角。

进一步的，所述贴片天线的边长大于或等于所述LCP板的介质波长的1/2且小于或等于其所对应的所述终端外壳区域的介质波长的1/2；所述正方形图案区的边长大于或等于其所在的所述终端外壳区域的介质波长的1/4且小于或等于其所在的所述终端外壳区域的介质波长3/10。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：一种移动终端设备，包括终端外壳及上述基于终端外壳的5G天线。

本实用新型的有益效果在于：基于终端外壳的5G天线将终端外壳作为天线的一部分介质，大大降低了终端外壳对天线的影响，有效地保证了天线的性能，而且，LCP板上地层的存在能够将天线的辐射体与终端设备内部元器件隔开，因此终端设备内部元器件对天线性能影响很小。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的移动终端设备的剖面图；