[实用新型]一种硅胶板切割装置有效

专利信息
申请号: 202023186216.1 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214238363U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 胡海波 申请(专利权)人: 东莞市华奇密封件有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D5/12;B26D7/02;B26D7/00;B26D7/28
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 李迪
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种硅胶板切割装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部中间开设有凹槽(12),所述凹槽(12)的内部通过弹簧(13)连接有切割垫板(14),所述切割垫板(14)的底部两侧均通过固定块(17)连接有贯穿至工作台(1)底部的导向杆(15),两个所述导向杆(15)的底端均固定有按压柄(16),所述凹槽(12)的两侧上方均安装有微调辊筒(10),两个所述微调辊筒(10)的两端均贯穿至工作台(1)的外侧并连接有转柄(18),两个所述微调辊筒(10)的顶部均放置有待切割硅胶板(11),所述工作台(1)的顶部两侧均固定有对照板(2),两个所述对照板(2)的内侧设置有测量刻度尺(20),两个所述对照板(2)的外侧均固定有门形机架(3),所述门形机架(3)的顶部安装有气缸(4),所述气缸(4)的输出端通过贯穿至门形机架(3)内部下方的活塞杆(5)连接有压板(6),所述压板(6)的底部四周固定有弹性压筒(7),所述压板(6)的底部中间安装有切刀(9),所述切刀(9)的外侧安装有激光灯(8)。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶板切割装置,其特征在于:两个所述对照板(2)的高度均高于待切割硅胶板(11)的厚度,且两个所述对照板(2)分别位于待切割硅胶板(11)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶板切割装置,其特征在于:两个所述微调辊筒(10)均与工作台(1)转动连接,且两个所述微调辊筒(10)均通过焊接的方式与转柄(18)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶板切割装置,其特征在于:两个所述导向杆(15)的外表面均与工作台(1)的内壁滑动连接,所述按压柄(16)的宽度大于导向杆(15)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种硅胶板切割装置,其特征在于:所述弹性压筒(7)的长度大于切刀(9)的长度,所述弹性压筒(7)位于切刀(9)的四周。

6.根据权利要求1所述的一种硅胶板切割装置,其特征在于:所述激光灯(8)与切刀(9)处于同一纵轴水平线上,且所述激光灯(8)与切刀(9)相互平行并均位于凹槽(12)的上方。

7.根据权利要求1所述的一种硅胶板切割装置,其特征在于:所述工作台(1)一侧设置有操作台(19),且所述操作台(19)分别与气缸(4)和激光灯(8)电性连接。

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