[实用新型]一种浮动式结构的测试座翻盖

说明书

本实用新型提出了一种浮动式结构的测试座翻盖，主要包括：翻盖本体、下压部件，所述下压部件设置于翻盖本体的仿形孔内，且与翻盖本体之间活动连接，所述下压部件包括：固定板，固定设置于固定板一侧的下压板，固定设置于固定板另一侧的限位卡扣，所述限位卡扣内具有一活动空间，在所述活动空间内设置有第二连轴，所述第二连轴卡设于翻盖本体的第二轴孔内。通过上述方式，能够解决现有的测试座翻盖下压后出现不能压紧芯片和下压后高度过大的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB芯片测试领域，尤其是涉及一种浮动式结构的测试座翻盖。

背景技术

在现有PCB芯片功能测试座使用过程中，在对芯片进行功能测试时会用到翻盖式测试座，常用的翻盖老化测试座中为了保证芯片和底部连接针可以紧密接触，会用到下压部件。因此下压部件将会是决定芯片连接好坏的一个重要部件，对此结构的设计将会决定整个测试座功能的好坏。

现有功能测试座中的下压部件，如果不能保证尺寸结构，下压后尺寸过小将会造成下压后不能压紧芯片；下压后高度尺寸过大，将会造成芯片承受压力过大，会导致芯片损坏，或者测试座扣合时不能顺利扣合。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种具有弹性下压结构的测试座翻盖，能够解决现有的测试座翻盖下压后出现不能压紧芯片和下压后高度过大的问题。

本实用新型的主要内容包括：一种浮动式结构的测试座翻盖，主要包括：翻盖本体、下压部件，所述下压部件设置于翻盖本体的仿形孔内，且与翻盖本体之间活动连接，所述下压部件包括：固定板，固定设置于固定板一侧的下压板，固定设置于固定板另一侧的限位卡扣，所述限位卡扣内具有一活动空间，在所述活动空间内设置有第二连轴，所述第二连轴卡设于翻盖本体的第二轴孔内。

优选地，所述翻盖与底座之间通过铰链连接。

优选地，所述铰链采用弹性铰链。

优选地，所述翻盖远离铰链的一端设置有卡扣。

优选地，所述卡扣采用弹性卡扣，其包括：卡扣本体，所述卡扣本体的一端设置有勾部，另一端设置有弹簧，在所述卡扣本体的中部设置有第一连轴，所述第一连轴插入翻盖本体的第二轴孔内。

优选地，在所述翻盖本体与铰链对应处开设有第三轴孔。

本实用新型中下压部件的材料选用注塑母粒，注塑成型后再加工，更容易加工。

本实用新型的有益效果在于：下压部件处设置了活动空间，使得该处的连轴具有了浮动距离，保证芯片下压时可以有足够的避让空间，同时由于翻盖的移动轨迹是圆弧形的，下压部件与芯片接触时，如果没有浮动距离，将会造成下压部件与芯片线接触，进而造成芯片损坏；而本实用新型中留有足够的浮动距离，可以避免该现象的发生；同时下压部件采用注塑母料再加工成型，可以根据实际需求进行加工满足要求，节省加工费用。

附图说明

图1为本实用新型一种浮动式结构的测试座翻盖一较佳实施例的立体结构示意图；

图2为所述翻盖的爆炸示意图；

图3为所述下压部件的立体结构示意图；

图4为所述下压部件的侧视图；

图5为所述翻盖初始状态的结构示意图；

图6为所述翻盖下压时的结构示意图；

附图标记：1、底座，2、翻盖，3、弹性铰链，21、翻盖本体，211、第一轴孔，212、第二轴孔，213、第三轴孔，214、仿形孔，22、弹性卡扣，221、第一连轴，222、弹簧，223、勾部，224、卡扣本体，23、下压部件，231、固定板，232、下压板，233、限位卡扣，234、活动空间，235、第二连轴。

具体实施方式