[实用新型]一种实现RGB三色发光的LED封装有效

专利信息
申请号: 202023183216.6 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN215183948U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 龚文;严春伟 申请(专利权)人: 苏州晶台光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 吴竹慧
地址: 215600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 rgb 三色 发光 led 封装
【说明书】:

本实用新型公开了一种实现RGB三色发光的LED封装,包括杯体,所述杯体的底部设置有金属端子,在所述金属端子上设置有多个发光芯片,所述杯体内设置有挡墙,所述挡墙将多个发光芯片分隔设置,在相邻挡墙之间的发光芯片上涂覆有颜色转换粉,通过颜色转换粉将发光芯片的发光颜色进行转变,在所述杯体内用胶水进行封装。本实用新型采用挡墙对发光芯片的位置进行分隔,采用胶水对每个发光芯片内进行独立封装,增加胶水在挡墙内的结合面积,提高封装质量,保证封装结构的稳定;并且,在相邻两个挡墙之间的发光芯片上涂覆颜色转换粉,实现对原始发光芯片的颜色转换,使用至少1种颜色的LED芯片实现RGB三色LED的封装。

技术领域

本实用新型涉及LED领域,具体涉及一种实现RGB三色发光的LED封装。

背景技术

户外大尺寸LED如2727、3535产品,较多应用于户外高端应用,其产品多为根据终端需求定制生产,原物料芯片均为较大尺寸芯片,且需要挑选档位生产;由于上游芯片产出分布均存在离散现象,造成大尺寸芯片批量供应困难,偏档芯片库存居高不下,LED封装成本偏高

户外大尺寸LED采用常规LED支架,搭配R,G,B三色芯片封装为户外RGB LED;

R,G,B芯片均需要挑选合适的亮度、波长档位,才能满足产品的一致性需求,大批量生产时芯片供应困难,封装成本居高不下;

其中支架结构与封装胶水的结合存在不足,易出现胶体剥离,从而造成LED 死灯不良。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现RGB三色发光的LED封装,可使用至少1种颜色的LED芯片实现RGB三色LED的封装,解决了使用三种芯片芯片供应困难,档位挑选困难的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种实现RGB三色发光的LED 封装,包括杯体,所述杯体的底部设置有金属端子,在所述金属端子上设置有多个发光芯片,所述杯体内设置有挡墙,所述挡墙将多个发光芯片分隔设置,在相邻挡墙之间的发光芯片上涂覆有颜色转换粉,通过颜色转换粉将发光芯片的发光颜色进行转变,在所述杯体内用胶水进行封装。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述颜色转换粉包括红色转换粉、绿色转换粉、蓝色转换粉。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述红色转换粉为红色荧光粉;所述绿色转换粉为绿色荧光粉;所述蓝色转换粉为蓝色荧光粉。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述红色荧光粉为氮化物荧光粉或者氟化物荧光粉。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述绿色荧光粉为铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述蓝色荧光粉为铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述挡墙的高度为0.2~ 0.9mm。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述颜色转换粉涂覆高度小于所述挡墙的高度。

本实用新型的有益效果:

本实用新型采用挡墙对发光芯片的位置进行分隔,采用胶水对每个发光芯片内进行独立封装,增加胶水在挡墙内的结合面积,提高封装质量,保证封装结构的稳定;

并且,在相邻两个挡墙之间的发光芯片上涂覆颜色转换粉,实现对原始发光芯片的颜色转换,使用至少1种颜色的LED芯片实现RGB三色LED的封装,解决了使用三种芯片而造成芯片供应困难,档位挑选困难的问题,采用颜色转换粉激发发出所需颜色的光,颜色转换粉激发所发出的光波长一致性更好,可提升LED产品颜色一致性,显示屏显示效果更佳;

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