[实用新型]PCB板连接结构和天线装置有效
申请号: | 202023173436.0 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN213753066U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 李毅响;陈宏亮;李轶帆;高超宁;朱永海;吴海诚 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/48;H05K1/14 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 田晓宁;金伟英 |
地址: | 510730 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 连接 结构 天线 装置 | ||
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板连接结构。该PCB板连接结构包括第一PCB板、第二PCB板和导电连接件;第一PCB板和第二PCB板在同一平面中邻接,第一PCB板的顶侧设有相邻设置的第一馈电连接件和第一安装槽,第二PCB板的顶侧设有第二馈电连接件;导电连接件的一端卡设于第一安装槽中且与第一馈电连接件电连接,导电连接件的另一端延伸到第二馈电连接件处与第二馈电连接件电连接。本实用新型还提供了一种天线装置。本实用新型的目的在于提供一种PCB板连接结构和天线装置,以进一步降低制造成本。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板连接结构和天线装置。
背景技术
作为Sub-6G基站关键部件之一的大规模阵列天线,与以往的4G天线相比,要求结构更紧凑,重量更轻,故其馈电网络会大量用到剖面低的印制在PCB板上的带状线和微带线。目前大规模阵列天线产品的馈电网络PCB板主要有两种设计:整体式和分块式。整体式设计是指所有线路都印制在一块PCB板上,这种设计方式优势是批量一致性高,但会造成PCB板材料利用率低,材料成本高。分块式设计是指把线路拆分到多块PCB板上,该设计优势是PCB板利用率高,材料成本低。
分块式设计会涉及PCB板间互连结构,但是传统的PCB板间互连结构无法适用于自动化生产,以进一步降低制造成本。
实用新型内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本实用新型提供了一种PCB板连接结构和天线装置,以进一步降低制造成本。
上述PCB板连接结构包括第一PCB板、第二PCB板和导电连接件;第一PCB板和第二PCB板在同一平面中邻接,第一PCB板的顶侧设有相邻设置的第一馈电连接件和第一安装槽,第二PCB板的顶侧设有第二馈电连接件;导电连接件的一端卡设于第一安装槽中且与第一馈电连接件电连接,导电连接件的另一端延伸到第二馈电连接件处与第二馈电连接件电连接。
可选的,第二PCB板还设有第二安装槽,第二安装槽与第二馈电连接件相邻设置,且导电连接件卡设于第二安装槽中。
可选的,第一安装槽设于第一PCB板的边缘处,第二安装槽设于第二PCB板的边缘处,且第一安装槽与第二安装槽对接并共同形成“一”字形的定位槽。
可选的,第一馈电连接件围绕第一安装槽设置,第二馈电连接件围绕第二安装槽设置。
可选的,第一PCB板的顶侧和第二PCB板的顶侧分别对应设有第一顶侧接地连接件和第二顶侧接地连接件,第一顶侧接地连接件和第二顶侧接地连接件间隔分布,第一PCB板的底侧设有第一底侧地连接件,第二PCB板的底侧设有第二底侧接地连接件;第一PCB板上和第二PCB板上分别对应设有第一定位孔和第二定位孔,第一PCB板上的第一定位孔贯穿第一PCB板上的第一顶侧接地连接件和第一底侧地连接件,第一PCB板上的第二定位孔贯穿第一PCB板的第二顶侧接地连接件和第一底侧地连接件;第二PCB板上的第一定位孔贯穿第二PCB板上的第一顶侧接地连接件和第二底侧地连接件,第二PCB板上的第二定位孔贯穿第二PCB板的第二顶侧接地连接件和第二底侧地连接件;PCB板连接结构还包括接地连接元件,接地连接元件包括连接元件本体和四个第一插接件,第一插接件连接于连接元件本体;四个第一插接件分别插入到两个第一定位孔和两个第二定位孔中,以使第一顶侧接地连接件、第一底侧接地连接件、第二顶侧接地连接件和第二底侧接地连接件均与接地连接元件导电连接。
可选的,第一PCB板的第一定位孔和第二定位孔均位于第一PCB板的边缘处,第二PCB板的第一定位孔和第二定位孔均位于第二PCB板的边缘处,两个第一定位孔对接并共同形成“一”字形的第一安装孔,两个第二定位孔对接并共同形成“一”字形的第二安装孔;每两个第一插接件一体成型为一个插板,以使接地连接元件形成为U形件,并且两个插板分别插入到第一安装孔和第二安装孔中。
可选的,还包括屏蔽罩,屏蔽罩罩设于导电连接件的上,且屏蔽罩与两个第一顶侧接地连接件导电连接。
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