[实用新型]一种金属圆壳封装产品打印夹具有效
申请号: | 202023173260.9 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214821985U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 夏自金;卢辉昊;张勇 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
主分类号: | B41J11/00 | 分类号: | B41J11/00;B41J3/407 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 封装 产品 打印 夹具 | ||
一种金属圆壳封装产品打印夹具,包括:夹具本体、固定压条、插件式封装定位标记、圆形插件式封装引脚固定腔、圆环形支撑台阶、圆形表贴式封装定位标记、支撑凸筋、圆形表贴式封装引脚固定腔;固定压条通过现有连接装置与夹具本体相连;圆形插件式封装引脚固定腔的深度大于引脚的长度;圆环形支撑台阶位于圆形插件式封装引脚固定腔的周边;圆形表贴式封装定位标记的台阶高度略大于表贴式金属圆壳封装产品底座的厚度;支撑凸筋与圆形表贴式封装定位标记在同一轴线上;圆形表贴式封装引脚固定腔的深度大于引脚的长度。解决了外引线沿XY轴变形倾斜、同一产品多种引线长度等问题,广泛应用于表贴式及插件式金属圆壳封装产品的打印工艺中。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,进一步来说,涉及金属圆壳集成电路封装产品领域,具体来说,涉及金属圆壳封装产品标识打印夹具。
背景技术
在集成电路封装领域中,标识打印是必不可少的生产工序,标识打印质量与对位精度及产品沿XY轴的倾斜角度密切相关,特别是T型金属圆壳封装产品,经过多道生产工艺环节中,部分封装产品的引脚不可避免会产生不同程度的变形,导致打印面沿XY轴变形倾斜,金属圆壳插件式封装产品结构形状示意图如图1、图2所示。传统打印夹具以产品整体外形相匹配的凸起或凹陷边框作为限位固定产品,这样虽然方便产品的取放,但是难以保证产品不会因外引线变形沿XY轴的倾斜;并且同一产品由于不同的使用需求存在长短不一外形引线,为了匹配外形,同一产品需制作多个工种夹具。由于产品在打印过程中存在由外引线变形导致的倾斜及由于外引线导致的不同外形尺寸,通过现有夹具难以获得好的打印质量。
有鉴于此,特提出本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的是:解决外引线沿XY轴变形倾斜造成产品错位,影响标识打印导致产品报废,同一产品多种引线长度导致夹具频繁更换等问题。
本实用新型提供一种金属圆壳封装产品打印夹具,结构示意图如图3所示,包括:夹具本体1,固定压条2,插件式封装定位标记3,圆形插件式封装引脚固定腔4,圆环形支撑台阶5,圆形表贴式封装定位标记6,支撑凸筋7,圆形表贴式封装引脚固定腔8。
所述固定压条2通过现有连接装置(图中未画出)与夹具本体1相连,用于压紧金属圆壳封装产品的边缘部分,从而固定金属圆壳封装产品。
所述插件式封装定位标记3与圆环形支撑台阶5一体化形成,处于同一平面上,用于金属圆壳封装产品的定位放置。
所述圆形插件式封装引脚固定腔4用于放置插件式金属圆壳封装产品的引脚,圆形插件式封装引脚固定腔4的深度大于引脚的长度,使引脚悬空,确保外引线沿XY轴变形倾斜后不造成产品错位。
所述圆环形支撑台阶5位于圆形插件式封装引脚固定腔4的周边,台阶高度略大于金属圆壳封装产品底座的厚度,以便充分固定金属圆壳封装产品的底座。
所述圆形表贴式封装定位标记6的台阶高度略大于表贴式金属圆壳封装产品底座的厚度,以便充分固定表贴式金属圆壳封装产品的底座。
所述支撑凸筋7为两个,与圆形表贴式封装定位标记6在同一轴线上,位于圆形表贴式封装引脚固定腔8的内侧,凸筋7的台阶高度略大于金属圆壳封装产品底座的厚度,以便充分固定金属圆壳封装产品的底座。
所述圆形表贴式封装引脚固定腔8。用于放置表贴式金属圆壳封装产品的引脚,圆形表贴式封装引脚固定腔8的深度大于引脚的长度,使引脚悬空,确保外引线沿XY轴变形倾斜后不造成产品错位。
本实用新型所述的一种金属圆壳封装产品打印夹具,能同时打印圆形插件式封装产品和圆形表贴式封装产品,兼容性强,制作工艺简单、定位准确、兼容性强、能有效固定产品,提高产品质量的同时还能提高工作效率。
该夹具定位部分可按产品设计图纸进行设计,避免人为测量引入的误差;所述圆环形支撑台阶5或支撑凸筋7能确保外引线悬空,避免定位受到外形引线变形的干扰。
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