[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
| 申请号: | 202023169370.8 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN213601846U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
| 发明(设计)人: | 陈亚飞;陈巧丽;王成全 | 申请(专利权)人: | 成都天博创科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H05K3/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610200 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 工用 装机 | ||
本申请涉及一种芯片加工用贴装机,属于芯片加工设备的领域,包括主体基座,主体基座上设置有用于传送贴装好的芯片的传送滑板,传送滑板上设置有导向条,导向条沿朝向远离主体基座方向延伸,主体基座上设置有用于收集从传送滑板上滑落的芯片的收料架,收料架上设置有用于承接芯片的多个承接板,承接板上设置有多个分隔条,相邻分隔条之间的间距与相邻导向条之间的间距相同,承接板沿竖直方向滑动,收料架上设置有用于调节承接板间歇竖直移动以承接芯片的调节组件。芯片通过传送滑板滑落至承接板上,分隔条以便于承接板有序的分开承接芯片,从而使得芯片整齐有序的承接在承接板上;无需工人挨个放置芯片,节省人力。
技术领域
本申请涉及芯片加工设备的领域,尤其是涉及一种芯片加工用贴装机。
背景技术
随着全球电子信息技术的迅速发展,消费者需要更小的便携式电子产品,使得芯片的贴装技术不断的更新。芯片键合工艺主要包含芯片到芯片,芯片到基板以及芯片到面板的封装技术,芯片贴装(贴片)工序是指用贴装机的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上的过程。
如公开号为CN212113636U的专利申请公开了一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部、出料部;贴片传送机构设置于主体基座的顶面;贴片传送机构的一端设有传送滑板,出料部设置于贴片传送机构的端部,所述出料部包括出料支撑架、出料侧板、出料辊、出料电机和出料皮带。
针对上述中的相关技术,发明人发现,贴装好的芯片从传送滑板掉落至出料部中的出料皮带上后,工人需将贴装好的芯片一个一个的整理好后,整齐的放到物料箱内,工人劳动强度大。
实用新型内容
为便于整齐放置贴装好的芯片,节省人力,本申请提供一种芯片加工用贴装机。
本申请提供的一种芯片加工用贴装机采用如下的技术方案:
一种芯片加工用贴装机,包括主体基座,所述主体基座上设置有用于传送贴装好的芯片的传送滑板,所述传送滑板上设置有导向条,所述导向条沿朝向远离主体基座方向延伸,所述主体基座上设置有用于收集从传送滑板上滑落的芯片的收料架,所述收料架上设置有用于承接芯片的多个承接板,所述承接板上设置有多个分隔条,相邻所述分隔条之间的间距与相邻导向条之间的间距相同,所述承接板沿竖直方向滑动,所述收料架上设置有用于调节承接板间歇竖直移动以承接芯片的调节组件。
通过采用上述技术方案,导向条对芯片的滑动具有一定的导向作用,以便于芯片平稳移动,芯片通过传送滑板滑落至承接板上,分隔条以便于承接板有序的分开承接芯片,从而使得芯片整齐有序的承接在承接板上;无需工人挨个放置芯片,节省人力。通过调节组件调节承接板沿竖直方向移动,以使得多个承接板逐渐承接芯片,提高收料架的适用性。
优选的,所述调节组件包括转动连接在收料架上的螺杆,所述收料架上沿竖直方向开设有滑槽,所述承接板上设置有滑动连接在滑槽内的滑块,所述滑块螺纹连接在螺杆上,所述收料架上设置有用于驱使螺杆间歇转动的驱动件。
通过采用上述技术方案,通过驱动件驱使螺杆间歇转动,从而使得滑块间歇移动,进而带动承接板间歇移动,以便于实现对芯片的承接,采用螺杆传动,传动平稳可靠,螺杆与螺纹连接的滑块之间具有自锁性能,从而将承接板固定至所需位置,实用性强。
优选的,所述驱动件包括固定套设在螺杆端部的齿环,所述收料架上设置有电机,所述电机的驱动轴上设置有与齿环啮合的扇形齿轮。
通过采用上述技术方案,启动电机驱使扇形齿轮转动,当扇形齿轮与齿环啮合时,齿环带动螺杆转动,从而实现承接板的调节;当齿环与扇形齿轮未啮合时,承接板不动,以便于承接板承接芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都天博创科技有限公司,未经成都天博创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023169370.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种物联网采集用智能控制终端
- 下一篇:一种低压配电设备的散热装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





