[实用新型]一种电芯组件整形装置有效
| 申请号: | 202023163603.3 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN214254472U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
| 发明(设计)人: | 张功鸿 | 申请(专利权)人: | 飞毛腿(福建)电子有限公司 |
| 主分类号: | H01M6/00 | 分类号: | H01M6/00;H01M10/04 |
| 代理公司: | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人: | 黄庆鹊 |
| 地址: | 350015 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组件 整形 装置 | ||
本实用新型公开了一种电芯组件整形装置,包括折弯前进伺服和折弯旋转机构,所述折弯前进伺服的一侧设置有折弯升降伺服,且折弯升降伺服的上端一侧设置有折弯旋转伺服,所述折弯旋转机构设置于折弯旋转伺服的一端,且折弯旋转机构的斜下方一侧设置有转盘及电池放置夹具,所述转盘及电池放置夹具的下端一侧设置有折弯顶升气缸及顶升块。该电芯组件整形装置设置有折弯旋转伺服,由于折弯顶升气缸及顶升块仅起到对电芯组的底部进行顶压托起的作用,因此折弯旋转机构的作用在于能够对折弯顶升气缸及顶升块进行承载固定,同时在折弯旋转伺服的控制下将折弯顶升气缸及顶升块送达预定方位,而为了提高电芯组的折弯效率。
技术领域
本实用新型涉及电芯组件整形技术领域,具体为一种电芯组件整形装置。
背景技术
电芯组件整形是PCM折弯整形的一种,由于电芯组件在加工过程中需要对其部分位置进行压合弯折,因此对于电芯组件整形的装置结构也提出了要求。
目前市面上用于电芯组件整形的装置及方法大多为人工操作,而在操作的过程中需要顶压、旋转压合、各机构翻回初始处和取电池,动作繁琐,且旋转压合随压合过程压力变大而影响加工效率,为此,我们提出一种电芯组件整形装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电芯组件整形装置,以解决上述背景技术中提出的目前市面上用于电芯组件整形的装置及方法大多为人工操作,而在操作的过程中需要顶压、旋转压合、各机构翻回初始处和取电池,动作繁琐,且旋转压合随压合过程压力变大而影响加工效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电芯组件整形装置,包括折弯前进伺服和折弯旋转机构,所述折弯前进伺服的一侧设置有折弯升降伺服,且折弯升降伺服的上端一侧设置有折弯旋转伺服,所述折弯旋转机构设置于折弯旋转伺服的一端,且折弯旋转机构的斜下方一侧设置有转盘及电池放置夹具,所述转盘及电池放置夹具的下端一侧设置有折弯顶升气缸及顶升块,且转盘及电池放置夹具的上端一侧设置有折弯斜顶气缸及斜顶块,所述转盘及电池放置夹具的下端另一侧设置有保压前进伺服,且保压前进伺服的一端上方设置有保压顶升气缸及顶升块,所述保压顶升气缸及顶升块的上端设置有保压前进压块,且保压前进压块的一侧设置有保压下压块,所述保压下压块的斜上端一侧设置有保压升降伺服。
优选的,所述折弯升降伺服与折弯前进伺服之间相互垂直,且折弯前进伺服上端的折弯顶升气缸及顶升块与折弯旋转机构之间呈相互垂直状分布。
优选的,所述折弯旋转伺服与折弯旋转机构呈水平状分布,且折弯旋转机构一侧的转盘及电池放置夹具呈偏平状分布。
优选的,所述转盘及电池放置夹具上端的折弯斜顶气缸及斜顶块呈倾斜状分布,且转盘及电池放置夹具与折弯顶升气缸及顶升块之间相互贴合。
优选的,所述保压前进伺服上端的保压前进压块呈扁平状分布,且保压前进压块下端的保压顶升气缸及顶升块呈矩形阶梯状分布。
优选的,所述保压下压块通过保压升降伺服与转盘及电池放置夹具之间构成旋转活动连接,且保压下压块呈扁平状分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该电芯组件整形装置设置有折弯旋转伺服,由于折弯顶升气缸及顶升块仅起到对电芯组的底部进行顶压托起的作用,因此折弯旋转机构的作用在于能够对折弯顶升气缸及顶升块进行承载固定,同时在折弯旋转伺服的控制下将折弯顶升气缸及顶升块送达预定方位,而为了提高电芯组的折弯效率,因此折弯旋转机构还起到与配合折弯斜顶气缸及斜顶块相互配合,并加快折弯斜顶气缸及斜顶块的下压速率。
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