[实用新型]电子设备的DMD组件及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的DMD组件，包括散热结构、紧固件、压板、电路板、连接器和DMD器件，所述压板将所述电路板和所述连接器压紧于所述DMD器件，所述散热结构包括基板、设置于所述基板外侧面的散热片以及设置于所述基板内侧面的导热部，所述基板通过所述紧固件固定于所述电子设备的壳体，所述导热部穿过所述压板、电路板和连接器并直接或间接地与所述DMD器件接触传热，其特征在于，还包括第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧，所述第一螺旋弹簧的内径大于所述第二螺旋弹簧的外径；

所述紧固件包括配合结构和连接结构，所述连接结构穿过所述基板和所述压板、并与所述壳体紧固连接，所述配合结构包括沿内外方向设置的第一限位面和第二限位面，所述第一限位面位于所述第二限位面的外侧；

所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧均套设于所述配合结构，所述第一螺旋弹簧的一端抵靠在所述第一限位面，另一端抵靠在所述基板的外侧面，所述第二螺旋弹簧的一端抵靠在所述第二限位面，另一端穿过所述基板抵靠在所述压板的外侧面。

2.根据权利要求1所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧在轴向上有交叠。

3.根据权利要求1所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述紧固件包括头部和杆部，所述杆部呈阶梯轴结构，所述阶梯轴结构包括大径部和小径部，所述大径部与所述头部相连，所述小径部的靠近自由端的部分构成所述连接结构，所述阶梯轴结构的阶梯面构成所述第二限位面，所述头部的内侧面构成所述第一限位面。

4.根据权利要求3所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述大径部的轴向长度小于所述第一螺旋弹簧的轴向长度。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述基板上设置有用于对所述第一螺旋弹簧限位的第一限位槽，所述第一限位槽的槽底设置有供所述紧固件和所述第二螺旋弹簧穿过的第一过孔。

6.根据权利要求5所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述基板呈矩形板结构，在所述矩形板结构的内侧设置有条形凸起，所述条形凸起位于所述矩形板结构的宽度方向的中部且沿所述矩形板结构的长度方向延伸，所述第一限位槽设置于所述条形凸起处。

7.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备的DMD组件，其特征在于，所述压板上设置有用于对所述第二螺旋弹簧限位的第二限位槽，所述第二限位槽的槽底设置有供所述紧固件穿过的第二过孔。

8.一种电子设备，包括壳体，还包括如权利要求1至7任一项所述的DMD组件。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括投影仪或3D打印机。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为投影仪，所述壳体为所述投影仪的光机外壳，所述光机外壳上嵌设有金属件，所述金属件内设置有螺纹孔，所述基板通过紧固件与所述螺纹孔的配合固定于所述光机外壳。