[实用新型]一种防高频杂讯的水晶头连接器

说明书

本实用新型涉及一种防高频杂讯的水晶头连接器，包括绝缘的壳体、插入壳体的端子组件，端子组件包括八个端子、八个接触片、绝缘的安装块；安装块在竖直方向的不同高度处设置有多个通孔，通孔包括交错设置的处于上部的三个上层通孔、处于中间的三个中层通孔、处于下部的两个下层通孔；安装块上还设置有导通上层通孔和中层通孔的宽度不大于0.1mm的狭缝；端子匹配安装在通孔中并使其头部从通孔中穿出尾部与接触片相连接，且上层通孔和中层通孔中的端子有部分重叠；狭缝中设置绝缘片；安装块以端子的头部远离壳体的方式插入壳体。该实用新型通过绝缘片的设置增大连接器胶芯的介电常数，形成电容效应减少了通电后产生的杂讯。

技术领域

本实用新型涉及水晶头连接器，尤其是一种防高频杂讯的水晶头连接器。

背景技术

连接器，即CONNECTOR，一般是指电器连接器，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，RJ45系列是连接器中较为常用的一种。一般情况下，RJ45 8P8C系列连接器端子间都未加阻隔，受电流磁效应影响，连接器在通电时端子周围会产生一个磁场，电信号在传输过程中与磁场相互感应产生一个干扰讯号(因电磁感应定律产生的电磁波)，干扰周围信号线传递信息，这个讯号被称为高频杂讯。高频杂讯会使信号线上的信号衰减，极度衰减的信号会无法触发想驱动的元器件。在传统技术中，减少高频杂讯主要是通过PCB板上的电子元器件来过滤掉，但此法成本较高，制作困难，且效率不高。

实用新型内容

针对现有的不足，本实用新型提供一种防高频杂讯的水晶头连接器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防高频杂讯的水晶头连接器，包括绝缘的壳体、插入壳体的端子组件，所述端子组件包括八个端子、八个接触片、绝缘的安装块；所述安装块在竖直方向的不同高度处设置有多个通孔，所述通孔包括交错设置的处于上部的三个上层通孔、处于中间的三个中层通孔、处于下部的两个下层通孔；所述安装块上还设置有导通上层通孔和中层通孔的宽度不大于0.1mm的狭缝；所述端子匹配安装在通孔中并使其头部从通孔中穿出尾部与接触片相连接，且上层通孔和中层通孔中的端子有部分重叠；所述狭缝中设置绝缘片；所述安装块以端子的头部远离壳体的方式插入壳体。

作为优选，所述绝缘片是麦拉片。

作为优选，所述狭缝的宽度是0.076mm。

作为优选，所述端子包括第一端子、第二端子、第三端子；所述第一端子的尾部成V型结构且头部设置在其尾部的端面；所述第二端子的尾部成L型并在顶角处具有倒斜角的结构，所述端子头部设置在倒斜角的一端的表面；所述第三端子的尾部成L型并在其一端的端面设置有斜面的结构，所述端子头部的侧壁与斜面外端的端面相持平。

作为优选，所述第一端子有两个分别设置在两个下层通孔中；所述第二端子有四个分别设置在上层通孔和中层通孔的任意两个相邻的通孔中，且每层通孔中的两个第二端子相对称设置；所述第三端子有两个分别设置在上层通孔和中层通孔的任意一侧边的通孔中，且两个第三端子处在不同的侧边。

作为优选，所述安装块包括相卡合的上安装块和下安装块，所述上安装块和下安装块上设置有对应形成上层通孔、中层通孔、下层通孔以及狭缝的凹槽和凸起。

作为优选，所述通孔的排列是从左到右依次为中层通孔、下层通孔、上层通孔、中层通孔、上层通孔、中层通孔、下层通孔、上层通孔。

本实用新型的有益效果在于：该实用新型利用端子的设置结构，在端子的间隙中设置绝缘片，就增大了连接器胶芯的介电常数，从而形成一个电容效应，减少了通电后产生的杂讯，还不需要额外的电子元器件，工艺较简单，防高频杂讯效果好，成本较低。

附图说明

图1是本实用新型实施例的分解结构示意图；

图2是本实用新型实施例的结构示意图；

图3是本实用新型实施例安装块剖视结构示意图；