[实用新型]转接数据线有效

专利信息
申请号: 202023135121.7 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN213845776U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 李伟芳 申请(专利权)人: 深圳市伟隆盛电子有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/52;H01R13/506;H01B7/28;H01B7/18;H01B7/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转接 数据线
【权利要求书】:

1.转接数据线,包括线体(1),其特征在于:所述线体(1)的一端设置有第一连接头(2),所述第一连接头(2)的两端对称开设有两个第一限位槽(7),所述第一连接头(2)的两端表面相对于第一限位槽(7)的底端对称固定有两个固定块(6),所述固定块(6)的内部开设有与第一限位槽(7)相连通的第二限位槽(11),所述第二限位槽(11)的底端贯穿开设有通孔(9),所述通孔(9)的内部贯穿有截面呈“T”型结构的挤压块(8),所述挤压块(8)的一端固定有压板(10),所述第一连接头(2)的顶端设置有盖板(4),所述盖板(4)的两端对称固定有两个第一连接板(5),两个所述第一连接板(5)分别嵌入至对应第一限位槽(7)的内部,两个所述第一连接板(5)的底端均固定有第二连接板(13),所述第二连接板(13)的底端固定有弹簧片(12),所述弹簧片(12)的一端嵌入至第二限位槽(11)的内部,并且与压板(10)的一端表面相贴合。

2.根据权利要求1所述的转接数据线,其特征在于:所述挤压块(8)的另一端固定有软垫,所述软垫为橡胶材质构件。

3.根据权利要求1所述的转接数据线,其特征在于:所述线体(1)的内部包括有导体(14),所述导体(14)的表面设置有绝缘层(15),所述绝缘层(15)的表面设置有隔热层(16),所述隔热层(16)的表面设置有加强层(17),所述加强层(17)的表面设置有耐腐蚀层(18)。

4.根据权利要求1所述的转接数据线,其特征在于:所述第一连接头(2)的表面开设有凹槽,所述凹槽的内壁表面粘合有标志牌。

5.根据权利要求1所述的转接数据线,其特征在于:所述线体(1)的另一端设置有第二连接头(3),所述第二连接头(3)的顶端设置有接触端。

6.根据权利要求5所述的转接数据线,其特征在于:所述接触端的表面等距离设置有多个铜箔,所述铜箔为长方形结构。

7.根据权利要求5所述的转接数据线,其特征在于:所述第一连接头(2)与第二连接头(3)的底端均设置有保护套筒,所述保护套筒套设在线体(1)的两端表面。

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