[实用新型]一种加工导电银胶用的多种原料混合搅拌装置

说明书

本实用新型公开了一种加工导电银胶用的多种原料混合搅拌装置，包括底座，所述底座上端固定连接有搅拌箱，所述搅拌箱侧壁设有进料口，所述搅拌箱上端设有槽体，所述槽体的内壁滑动连接有滑块，所述滑块连接有转动机构，所述底座上端固定连接有安装板，所述安装板内设有腔体与空腔，所述安装板侧壁连接有推动机构。本实用新型结构合理，通过设置搅拌机构与转动机构，对导电银胶进行搅拌，起到了良好的搅拌效果，促进了多种原料的混合；通过设置推动机构与转动机构，在搅拌扇叶对原料进行搅拌的同时，利用转板的往复运动与转动，加强了搅拌的效果，使得原料搅拌得更为充分，且提高了工作效率，增加了产量。

技术领域

本实用新型涉及导电银胶制备技术领域，尤其涉及一种加工导电银胶用的多种原料混合搅拌装置。

背景技术

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

导电银胶在生产过程中需要对多种原料进行混合，现有的技术，对导电银胶的混合不够充分，影响产品质量，且混合的效率较低，影响导电银胶的产量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种加工导电银胶用的多种原料混合搅拌装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种加工导电银胶用的多种原料混合搅拌装置，包括底座，所述底座上端固定连接有搅拌箱，所述搅拌箱侧壁设有进料口，所述搅拌箱上端设有槽体，所述槽体的内壁滑动连接有滑块，所述滑块连接有转动机构，所述底座上端固定连接有安装板，所述安装板内设有腔体与空腔，所述安装板侧壁连接有推动机构，所述安装板侧壁固定连接有驱动电机，所述搅拌箱内设有搅拌机构，所述搅拌机构与驱动电机之间通过传动机构连接，所述搅拌箱侧壁设有出料口，所述出料口内设有阀门，所述搅拌箱上端固定连接的装置板。

优选地，转动机构包括与滑块转动连接的第一转轴，所述第一转轴外壁固定连接有齿轮，所述搅拌箱上端固定连接有齿条，所述齿轮与齿条啮合，所述第一转轴外壁固定连接有多个转板。

优选地，所述推动机构包括与装置板侧壁转动连接的第二转轴，所述第二转轴的另一端延伸至腔体内并固定连接有第一锥齿轮，所述腔体内壁转动连接有转杆，所述驱动电机的输出端延伸至腔体内并与第二转轴固定连接，所述第二转轴外壁固定连接有转筒，所述转筒外壁设有弧形通道，所述弧形通道内设有装置块，所述装置块下端固定连接有推杆，所述推杆延伸至槽体内并与滑块固定连接。

优选地，所述搅拌机构包括与搅拌箱内壁转动连接的第三转轴，所述第三转轴外壁固定连接有多个搅拌扇叶，所述第三转轴末端延伸至空腔内并固定连接有第二锥齿轮。

优选地，所述传动机构包括与转杆外壁固定连接的第三锥齿轮，所述转杆下端延伸至空腔内并固定连接有第四锥齿轮，所述第一锥齿轮与第三锥齿轮啮合，所述第二锥齿轮与第四锥齿轮啮合。

优选地，所述阀门外壁设有橡胶垫。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、通过设置搅拌机构与转动机构，对导电银胶进行搅拌，起到了良好的搅拌效果，促进了多种原料的混合。

2、通过设置推动机构与转动机构，在搅拌扇叶对原料进行搅拌的同时，利用转板的往复运动与转动，加强了搅拌的效果，使得原料搅拌得更为充分，且提高了工作效率，增加了产量。

附图说明