[实用新型]一种静态电流供给电路的集成电路

说明书

本实用新型公开了一种静态电流供给电路的集成电路，涉及静态电流供给技术领域，包括路主体、防水连接板和电流快速供给设备，所述电路主体的两端活动连接在防水连接板的内部，所述电流快速供给设备的底部活动连接在电路主体的上表面，所述电流快速供给设备包括接触板、电流层、电压层、连接头和调节阀门，所述电流层与电压层的底部搭接在接触板的外壁上，所述电压层位于两个电流层之间。本实用新型通过采用电路主体、防水连接板和电流快速供给设备结合，既可以对集成电路上的静态电流进行直接控制，又可以保护集成电路，方便安装将此集成电路安装到其他设备上进行使用，避免电路板主体遭到损坏，以延长此集成电路的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路，涉及静态电流供给技术领域，具体涉及一种静态电流供给电路的集成电路。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。针对现有技术存在以下问题：

1、集成电路由于其自身属于电气类部件的特性，导致其与水接触就会造成直接损毁的情况，既不易于保存也不易于安装；

2、对一些具有静态电流供给电路的集成电路来说，对于集成电路的控制速度会缓慢很多，导致一些电路无法快速启动，进而达不到集成电路的使用初衷，该集成电路的适用性变差，因此需要进行结构创新来解决具体问题。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种静态电流供给电路的集成电路，其中一种目的是为了具备控制静态电流供给效率的功能，解决集成电路反应速度较慢的问题；其中另一种目的是为了解决集成电路的防水问题，以达到保护集成电路的边缘处不会进水的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种静态电流供给电路的集成电路，包括电路主体、防水连接板和电流快速供给设备，所述电路主体的两端活动连接在防水连接板的内部，所述电流快速供给设备的底部活动连接在电路主体的上表面，所述电流快速供给设备包括接触板、电流层、电压层、连接头和调节阀门，所述电流层与电压层的底部搭接在接触板的外壁上，所述电压层位于两个电流层之间，电压层与电流层之间固定连接，所述连接头位于电流层与接触板的交接处，所述连接头的一端固定连接在电流层的一侧，所述连接头的另一端活动连接在接触板的上表面，所述电流层的一侧固定安装有调节阀门，所述接触板的底部活动连接在电路主体的上表面。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述防水连接板包括防水外壳、防水填充层和连接板，所述防水外壳的一侧固定与防水填充层的一侧之间固定连接，所述防水外壳的另一侧固定安装有连接板，所述电路主体的两端活动连接在防水外壳的内部。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述防水外壳的内部开设有U型槽，所述防水填充层位于U型槽的两端。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述防水外壳的一端固定安装有副卡接头和主卡接头，所述副卡接头的一端固定连接在防水外壳的一端，所述副卡接头的另一端搭接在另一防水外壳的一端，所述主卡接头的一端固定连在防水外壳的一端，所述主卡接头的两侧活动连接在副卡接头的内壁上。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述副卡接头的内部开设有限位孔，所述限位孔贯穿副卡接头。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述主卡接头的内部固定安装有伸缩块，所述伸缩块的两端活动安装有卡接杆，所述卡接杆的顶部活动连接在限位孔的内部。