[实用新型]一种用于生产石英晶体谐振器的点胶机构

说明书

本实用新型公开了一种用于生产石英晶体谐振器的点胶机构，包括银胶管，还包括，移动板，上端通过安装有连接板，该连接板与动力装置连接，使得移动板纵向往复移动；安装板，固定安装于移动板的前端；以及，扣合板，固定安装于安装板的前端面，并以卡合方式将银胶管纵向安装于扣合板前端面；本实用新型设计合理，结构简单，使用方便，用于生产石英晶体谐振器的点胶工序，合理的设计移动板，通过移动板的上下移动带动银胶管上下移动，银胶管下移并与工件接触时，将银胶点于工件，实现工件的点胶。

技术领域

本实用新型涉及谐振器加工装置，具体讲是一种用于生产石英晶体谐振器的点胶机构。

背景技术

导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成；同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择；

而将银胶点于工件时，如果不能够有规律且等高度的点胶，所点的银胶就容易出现厚度不一，从而导致加工质量不稳定的情况。

实用新型内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种设计合理，结构简单，使用方便，用于生产石英晶体谐振器的点胶机构，合理的设计移动板，通过移动板的上下移动带动银胶管上下移动，银胶管下移并与工件接触时，将银胶点于工件，实现工件的点胶；

本实用新型是这样实现的，构造一种用于生产石英晶体谐振器的点胶机构，包括银胶管，还包括，

移动板，上端通过安装有连接板，该连接板与动力装置连接，使得移动板纵向往复移动；

安装板，固定安装于移动板的前端；以及

扣合板，固定安装于安装板的前端面，并以卡合方式将银胶管纵向安装于扣合板前端面。

优选的，在所述扣合板的前端面开设有两个上下布置，用于将银胶管纵向布置的定位槽，在上端的定位槽前端安装有防脱板，该防脱板一端通过销钉安装于扣合板，而另一端通过可拆卸的螺钉安装于扣合板，其中防脱板能够以销钉转动。

优选的，还包括复位弹簧，该复位弹簧一端连接于外接基板，而另一端连接于移动板。

优选的，所述动力装置连接包括摆动杆，该摆动杆一端与动力源连接，另一端安装有滑动块，所述连接板开设有与滑动块匹配的横向滑槽，通过摆动杆的摆动带动滑块在横向滑槽中滑动，从而带动移动板上下移动。

优选的，所述银胶管上端连接有软管。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型设计合理，结构简单，使用方便，是一种用于生产石英晶体谐振器的点胶机构，合理的设计移动板，通过移动板的上下移动带动银胶管上下移动，银胶管下移并与工件接触时，将银胶点于工件，实现工件的点胶；

合理的设计摆动杆，该摆动杆与外接的动力源(如伺服电机)连接，通过摆动杆摆动，带动滑块移动，而合理的在连接板上开设横向滑槽，从而通过滑块弧形的运动带动连接板上下移动，从而带动安装有银胶管的扣合板上下移动，便于各个工件的均匀上胶。

合理的设计扣合板，在扣合板的前端设置有保持银胶管纵向布置的定位槽，在上端的定位槽前端安装有防脱板，该防脱板一端通过销钉安装于扣合板，而另一端通过可拆卸的螺钉安装于扣合板，其中防脱板能够以销钉转动；通过防脱板能够防止银胶管外脱，并且安装和拆卸也方便，也方便了银胶管的更换，在银胶管的上端设置有软管，从而便于银胶管的移动。