[实用新型]小型化BOX封装光发射器及光通信装置

说明书

本实用新型公开一种小型化BOX封装光发射器，包括具有容置腔的外壳、设于容置腔内的LD芯片、背光监控芯片、透镜及散热块、以及柔性电路板，外壳的第一端开设有贯穿槽，柔性电路板穿设在贯穿槽，其包括位于容置腔内的基部和位于外壳外的延伸部，LD芯片、背光监控芯片水平贴设于基部的上表面并与基部电连接，外壳的第二端开设有与容置腔连通的通光孔，背光监控芯片、LD芯片、透镜、通光孔依次分布且正对，散热块设于基部之下。通过将LD芯片、背光监控芯片直接设置在基部的上表面并与基部电连接，中间没有经过陶瓷块的过渡，打线距离短，减小了对高频传输的信号影响；同时，也节省了陶瓷块，可以将整个光发射器做得更小，且可以降低成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种小型化BOX封装光发射器及光通信装置。

背景技术

光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一。光发射器是光纤通信用的主要光源，是光纤通信的核心器件。目前，行业内用于长距离传输的光发射器件，一般采用同轴封装或者BOX封装，同轴封装的散热效果比较差，而BOX封装的成本高，体积也偏大。同时，两种封装方式都需要通过陶瓷块或者PIN脚过渡，再将陶瓷块上的金属镀层或者PIN脚与外部电路板焊接，打线距离长，不利于高频信号的传输。

因此，亟需提供一种小型化且适用于传输高频信号的光发射器来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积小、且适用于传输高频信号的小型化BOX封装光发射器。

本实用新型的另一目的在于提供一种光通信装置，其BOX封装光发射器体积小，且能够适用于传输高频信号。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种小型化BOX封装光发射器，包括具有容置腔的外壳、设于所述容置腔内的LD芯片、背光监控芯片、透镜及散热块、以及柔性电路板。所述外壳的第一端开设有与所述容置腔连通的贯穿槽，所述柔性电路板穿设在所述贯穿槽，其包括位于所述容置腔内的基部和位于所述外壳外的延伸部，所述LD芯片、背光监控芯片水平贴设于所述基部的上表面并与所述基部电连接。所述外壳的第二端开设有与所述容置腔连通的通光孔，所述背光监控芯片、LD芯片、透镜、通光孔依次分布且正对。所述散热块设于所述基部之下。

较佳地，所述小型化BOX封装光发射器还包括轴向调节环和适配器，所述轴向调节环固定在所述外壳的第二端外侧，所述适配器包括壳体和设置在所述壳体内的插芯，所述壳体部分嵌设在所述轴向调节环，所述插芯正对所述透镜。

更佳地，所述小型化BOX封装光发射器还包括隔离器，所述外壳的第二端开设有位于所述通光孔外侧的安装槽，所述隔离器装设在所述安装槽且正对所述透镜。

较佳地，所述背光监控芯片设置在所述基部的中间位置，所述背光监控芯片的两个引脚分别通过一金线与所述柔性电路板的第一金属镀层和第二金属镀层电连接。

较佳地，所述LD芯片设置在所述基部靠近边缘的位置，其一侧位于所述柔性电路板的第三金属镀层上，另一侧的一引脚通过一金线与所述柔性电路板的第四金属镀层电连接。

较佳地，所述外壳为金属外壳，所述外壳优选为金属铜。

较佳地，所述散热块与所述基部的下表面粘胶固定。

较佳地，所述透镜为球透镜。

为实现上述另一目的，本实用新型提供了一种光通信装置，包括如上所述的小型化BOX封装光发射器。