[实用新型]一种新型类Sierpinski分形天线结构

说明书

本实用新型公开了一种新型类Sierpinski分形天线结构，包括介质基板、类Sierpinski分形天线、第一接地板和第二接地板，所述类Sierpinski分形天线和第一接地板均设于介质基板的正面，所述第一接地板位于类Sierpinski分形天线的正下方，所述第二接地板设于介质基板的背面，零阶结构由两个正六边形内接一个圆形所产生的一个环状结构构成，零阶结构依次按照因子0.85进行缩小而得到一阶结构、二阶结构、三阶结构、四阶结构，所述类Sierpinski分形天线为零阶结构、一阶结构、二阶结构、三阶结构、四阶结构中的任意一个。本实用新型可以在3.8～16.2GHz整个频段产生良好的超宽带特性，并且整体天线结构紧凑。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，更具体地说，特别涉及一种新型类Sierpinski分形天线结构。

背景技术

随着通信系统的快速发展，窄带天线已经无法满足许多实际需求，为了扩展超宽带天线的应用，方便与系统集成等需求，对天线的尺寸和结构提出严格要求，传统的欧几里德几何设计超宽带天线有一定局限性，分形几何已经成为一种设计超宽带天线新方法，而目前技术难以设计紧凑的超宽带天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型类Sierpinski分形天线结构，以克服现有技术所存在的缺陷。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型类Sierpinski分形天线结构，包括介质基板、类Sierpinski分形天线、第一接地板和第二接地板，所述类Sierpinski分形天线和第一接地板均设于介质基板的正面，所述第一接地板位于类Sierpinski分形天线的正下方，所述第二接地板设于介质基板的背面，零阶结构由两个正六边形内接一个圆形所产生的一个环状结构构成，零阶结构依次按照因子0.85进行缩小而得到一阶结构、二阶结构、三阶结构、四阶结构，所述类Sierpinski分形天线为零阶结构、一阶结构、二阶结构、三阶结构、四阶结构中的任意一个。

进一步地，所述第一接地板为矩形结构。

进一步地，所述第二接地板为矩形结构，且第二接地板的两侧设有倒直角三角形的侧切结构，第二接地板的中部开设有长槽。

进一步地，所述介质基板采用介电常数为4.4、损耗角正切为0.02的FR4介质基板。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型可以在3.8～16.2GHz整个频段产生良好的超宽带特性，并且整体天线结构紧凑。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1中a是本实用新型分形结构天线的基础图形，b是零阶图形，c是一阶图形，d是二阶图形，e是三阶图形，f是四阶图形。

图2中a是本实用新型的分形天线正面图，b是分形天线背面图。

图3是本实用新型的分线天线对应的S11参数图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。