[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号: | 202023110678.5 | 申请日: | 2020-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN213990661U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
| 发明(设计)人: | 高桥秀享 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 模块 通信 装置 | ||
1.一种高频模块,其特征在于,具备:
双工器,其包括第一滤波器和第二滤波器,所述第一滤波器具有包含第一通信频段的发送带的通带,所述第二滤波器具有包含所述第一通信频段的接收带的通带;
第一功率放大器,其与所述第一滤波器连接,放大所述第一通信频段的发送信号;
第一低噪声放大器,其与所述第二滤波器连接,放大所述第一通信频段的接收信号;
第二功率放大器,其放大与所述第一通信频段不同的第二通信频段的发送信号;
第二低噪声放大器,其放大所述第二通信频段的接收信号;
开关,其对天线连接端子与所述第二功率放大器的连接以及所述天线连接端子与所述第二低噪声放大器的连接进行切换;以及
基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面,
其中,所述第一功率放大器和所述第二功率放大器配置于所述第一主面,
所述第一低噪声放大器和所述第二低噪声放大器内置于在所述第二主面配置的半导体集成电路,
在俯视所述基板时,所述第一功率放大器与所述半导体集成电路之间的距离大于所述第二功率放大器与所述半导体集成电路之间的距离。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
还具备第一导电部件,所述第一导电部件配置于所述第一主面,在俯视所述基板时,所述第一导电部件配置于所述第一功率放大器与所述第二功率放大器之间。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,
还具备第三滤波器,所述第三滤波器具有包含所述第二通信频段的通带,
所述开关经由所述第三滤波器来与所述天线连接端子连接,
所述第一导电部件包括所述第三滤波器。
4.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,还具备:
第四滤波器,其具有包含所述第二通信频段的发送带的通带;以及
第五滤波器,其具有包含所述第二通信频段的接收带的通带,
其中,所述第二功率放大器经由所述第四滤波器来与所述开关连接,
所述第二低噪声放大器经由所述第五滤波器来与所述开关连接,
所述第一导电部件包括所述第四滤波器和所述第五滤波器中的至少一方。
5.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
还具备第二导电部件,所述第二导电部件配置于所述第一主面,在俯视所述基板时,所述第二导电部件配置于所述第一功率放大器与所述半导体集成电路之间。
6.根据权利要求5所述的高频模块,其特征在于,
所述第二导电部件包括所述双工器。
7.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
还具备第三导电部件,所述第三导电部件配置于所述第一主面或所述第二主面,在俯视所述基板时,所述第三导电部件配置于所述第二功率放大器与所述半导体集成电路之间。
8.根据权利要求7所述的高频模块,其特征在于,
所述第三导电部件包括所述开关。
9.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
还具备配置于所述第二主面的外部连接端子。
10.根据权利要求1~9中的任一项所述的高频模块,其特征在于,
所述第一通信频段是应用频分双工来作为双工模式的通信频段,
所述第二通信频段是应用时分双工来作为双工模式的通信频段。
11.一种通信装置,其特征在于,具备:
信号处理电路,其对利用天线发送接收的高频信号进行处理;以及
根据权利要求1~10中的任一项所述的高频模块,其在所述天线与所述信号处理电路之间传输所述高频信号。
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