[实用新型]一种IGBT插针底座有效

专利信息
申请号: 202023099835.7 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214204056U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 周晟 申请(专利权)人: 昆山欣达精密组件有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215332 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 底座
【说明书】:

本实用新型公开了一种IGBT插针底座,其特征在于:包括底板及设置于底板上的连接柱,所述底板与所述连接柱同轴设置,所述底板的底面外缘处环形均布有至少三组凸起,所述凸起的内侧与所述底板的正中心之间设有间距,相邻凸起之间构成焊锡流入间距,所述凸起的高度为所述底板厚度的1/4;所述连接柱的外径小于所述底板的外径,所述连接柱的正中心设有一插针连接孔,所述插针连接孔的顶部及底部与所述连接柱的顶面及底面相连通。本实用新型增大了底座的焊锡接触面积,提高了焊锡连接的稳定性及牢固性,保证插针数据及电流传输的稳定性及质量,防止出现接触不良现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及一种IGBT,尤其涉及一种IGBT插针底座。

背景技术

IGBT插针与电路板焊接的时候,一般情况其底座经过焊锡与电路板焊接,但是,由于底座本身尺寸特别小,这样焊锡的过程中,很多时候只是焊锡与底座的底面外缘处接触,这样接触面积小,安装牢固性不好,同时容易接触不良,影响使用的稳定性及质量。

发明内容

本实用新型目的是提供一种IGBT插针底座,通过使用该结构,提高了底座与焊锡的接触面积,提高两者的焊接牢固性及使用的稳定性。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种IGBT插针底座,包括底板及设置于底板上的连接柱,所述底板与所述连接柱同轴设置,所述底板的底面外缘处环形均布有至少三组凸起,所述凸起的内侧与所述底板的正中心之间设有间距,相邻凸起之间构成焊锡流入间距,所述凸起的高度为所述底板厚度的1/4;所述连接柱的外径小于所述底板的外径,所述连接柱的正中心设有一插针连接孔,所述插针连接孔的顶部及底部与所述连接柱的顶面及底面相连通。

上述技术方案中,所述底座的底面上设有一上小下大的锥形孔,所述锥形孔的顶面与所述插针连接孔的底面相连通,所述锥形孔与所述插针连接孔同轴设置,所述锥形孔的顶部直径大于或等于所述插针连接孔的直径。

上述技术方案中,所述凸起为弧形凸起,所述弧形凸起的底面与所述底板的底面平行设置,所述弧形凸起的凸起端朝向所述锥形孔的轴线设置,所述弧形凸起的外缘面与所述底板的外缘面齐平设置,所述弧形凸起的内缘面靠近所述锥形孔的底部外缘面设置。

上述技术方案中,所述底板的底面外缘处环形均布有四组凸起。

上述技术方案中,所述连接柱的底部外缘面经弧形面与所述底板的顶面相连。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

1.本实用新型中通过在底座的底面社遏制多组凸起,相邻凸起之间构成焊锡流入间距,这样在底座与电路板焊锡连接的时候,焊锡既能够与凸起焊接接触,又能够通过焊锡流入间距与底板的底面接触,有效增加焊接面积,提高焊接的牢固性,也防止接触不良,提高插针的使用稳定性;

2.本实用新型中在连接柱上面设置插针连接孔,在底板上面设置锥形孔与插针连接孔连通,这样在焊锡的时候,能够通过焊锡流入间距流入一些焊锡到锥形孔内与插针进行连接,进一步提高焊接的牢固性,保证插针与电路板连接的稳定性,保证插针使用的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图;

图2是图1的立体结构示意图;

图3是图1的剖视结构示意图。

其中:1、底板;2、连接柱;3、凸起;4、焊锡流入间距;5、插针连接孔;6、锥形孔;7、弧形面。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:

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