[实用新型]MEMS麦克风及电子装置

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括外壳和至少两个MEMS芯片；其中，所述外壳的内部构造有至少两个封装腔，每一个所述封装腔的侧壁上开设有进声孔，所述外壳上还设置有PCB板；两个所述MEMS芯片分别配置在两个所述封装腔内，并与所述外壳上的PCB板电性连接，每一个所述MEMS芯片与其所在的封装腔的进声孔对应。本实用新型的MEMS麦克风，能够增大MEMS麦克风的信噪比，扩大MEMS麦克风接收声音的范围，进而使得MEMS麦克风可适用于远距离大范围的场景，提高MEMS麦克风的适用性。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风及电子装置。

背景技术

微型机电系统(Micro Electro Mechanical System)麦克风(简称为MEMS麦克风)，通常应用到电子装置中作为声电转换装置。然而，传统MEMS麦克风通常只配置有一个用于感应声音的MEMS芯片，这使得MEMS麦克风的信噪比较差，进而导致MEMS麦克风只能适用于近距离小范围的场景。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在增大MEMS麦克风的信噪比，并扩大MEMS麦克风接收声音的范围，进而使得MEMS麦克风可适用于远距离大范围的场景，提高MEMS麦克风的适用性。

为实现上述目的，本实用新型提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括外壳和至少两个MEMS芯片；其中，所述外壳的内部构造有至少两个封装腔，每一个所述封装腔的侧壁上开设有进声孔，所述外壳上设置有PCB板；两个所述MEMS芯片分别配置在两个所述封装腔内，并与所述外壳上的PCB板电性连接，每一个所述MEMS芯片与其所在的封装腔的进声孔对应。

可选地，两个所述封装腔分别第一封装腔和第二封装腔；其中，所述第一封装腔在其背对所述第二封装腔的侧壁上设置有第一进声孔；所述第二封装腔在其背对所述第一封装腔的侧壁上设置有第二进声孔。

可选地，所述外壳包括有层间设置的第一PCB板、第二PCB板及第三PCB板；其中：所述第一PCB板与所述第二PCB板之间形成所述第一封装腔，所述第一PCB板开设有所述第一进声孔；所述第二PCB板和所述第三PCB板之间形成所述第二封装腔，所述第三PCB板开设有所述第二进声孔。

可选地，配置在所述第一封装腔内的MEMS芯片为第一MEMS芯片，所述第一MEMS芯片安装于所述第一PCB板的内侧面，并罩盖所述第一进声孔。

可选地，配置在所述第二封装腔内的MEMS芯片为第二MEMS芯片，第二MEMS芯片安装于所述第三PCB板的内侧面，并罩盖所述第二进声孔。

可选地，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述第一PCB板，并与所述第一MEMS芯片电性连接。

可选地，所述MEMS麦克风还包括导体连接件，所述导体连接件穿过所述第二PCB板，并将所述第一PCB板和所述第三PCB板均电性导通。

可选地，所述导体连接件为金属件；或者，所述导体连接件为连接所述第一PCB板和第三PCB板的PCB板。

可选地，所述外壳还包括呈相对设置的第四PCB板和第五PCB板，所述第四PCB板与第五PCB板分别位于所述第二PCB板的两端，并与所述第一PCB板、所述第三PCB板连接。

本实用新型还提供一种电子装置，所述电子装置包括电子装置本体和MEMS麦克风，所述MEMS麦克风安装于所述电子装置本体内。所述MEMS麦克风包括外壳和至少两个MEMS芯片；其中，所述外壳的内部构造有至少两个封装腔，每一个所述封装腔的侧壁上开设有进声孔；两个所述MEMS芯片分别配置在两个所述封装腔内，每一个所述MEMS芯片与其所在的封装腔的进声孔对应。