[实用新型]一种蓝牙和LoRa红外测温装置有效
| 申请号： | 202023074884.5 | 申请日： | 2020-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN213956573U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 皮可民;刘方亮;王喜祝;陈政 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿联无限科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G08C17/02 |
| 代理公司： | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人： | 杨贤;孙启轩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 蓝牙 lora 红外 测温 装置 | ||
1.一种蓝牙和LoRa红外测温装置，其特征在于，包括：MCU+蓝牙SOC、红外探头、BT2.4GHZ SOC、LoRa 无线块、LCD、射频开关和射频天线；
所述MCU+蓝牙SOC与所述红外探头连接；
所述BT 2.4GHZ SOC通过引脚与所述红外探头和所述LCD连接；
所述BT 2.4GHZ SOC通过引脚与所述LoRa 无线块和所述射频开关连接；
所述射频开关连接所述LoRa无线块和所述射频天线。
2.根据权利要求1所述的红外测温装置，其特征在于，所述红外测温装置与电子产品或后台服务器无线连接，以便所述电子产品或后台服务器控制所述红外测温装置进行测温操作。
3.根据权利要求1所述的红外测温装置，其特征在于，所述红外探头的GPIO_5控制信号，使得所述红外探头在低电平时进行温度监测。
4.根据权利要求1所述的红外测温装置，其特征在于，所述MCU+蓝牙SOC包括MCU+2.4GHZ SOC；所述红外探头通过引脚SP1_Data和SP1_SCL将检测到的数据传送至所述MCU+2.4GHZ SOC，并通过所述LCD显示。
5.根据权利要求4所述的红外测温装置，其特征在于，所述MCU+2.4GHZ SOC包括基带处理器和2.4GHZ收发器。
6.根据权利要求4所述的红外测温装置，其特征在于，所述红外探头通过引脚GPIO_N、SPI_CLK、SPI_DATA与所述BT 2.4GHZ SOC连接,使得所述红外探头检测到的所述数据传送至所述BT 2.4GHZ SOC，并通过所述射频开关传送到所述射频天线，进而由所述射频天线传送到配对的电子产品。
7.根据权利要求4所述的红外测温装置，其特征在于，所述LoRa无线块包括LoRa433MHZ；所述BT 2.4GHZ SOC通过引脚CLK、SDI、SDO与所述LoRa 433MHZ连接。
8.根据权利要求7所述的红外测温装置，其特征在于，所述LoRa 433MHZ接收所述MCU+2.4GHZ SOC传送的调制信号，并传送至所述射频开关，进而传送至后台服务器。
9.根据权利要求1所述的红外测温装置，其特征在于，还包括：按键；通过所述按键进行所述红外测温装置的开关机操作。
10.根据权利要求1所述的红外测温装置，其特征在于，所述红外探头包括非接触式红外探头。
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