[实用新型]一种高可靠性的型材机箱有效
申请号: | 202023073969.1 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN214014675U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 李飞;张欢;杨振宇;王建辉 | 申请(专利权)人: | 西安翔迅科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 王少文 |
地址: | 710077 陕西省西安市锦业二路*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠性 机箱 | ||
本实用新型涉及一种高可靠性的型材机箱,以解决现有技术中存在的低成本机箱很难满足防水防尘、电磁兼容及散热等要求,可靠性较低的问题。该机箱包括上壳体、下壳体、前面板及后面板。上壳体和下壳体的截面均为U型结构,上壳体与下壳体相互扣合并固定连接,形成一个两端开口的矩形箱体,上壳体与下壳体的接触面之间设置有箱体间导电胶条;前面板固定安装于矩形箱体的一端开口处,且前面板与矩形箱体的接触面之间设置有面板导电胶条;后面板固定安装于矩形箱体的另一端开口处,且后面板与矩形箱体的接触面之间也设置有面板导电胶条。
技术领域
本实用新型涉及一种高可靠性的型材机箱。
背景技术
目前,一般的电子设备机箱通常采用型材拼接而成,其结构相对简单,生产成本低,生产周期短,但很难满足防水防尘、电磁兼容及散热等要求,可靠性较低。而应用于航空、航天、核电等领域的机箱,通常采用整体机加的方式制造而成,其可靠性较高,但生产成本高,生产周期长,不适用于大规模的生产要求。因此,需要设计一种能够满足可靠性要求,且成本较低的机箱。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术中存在的低成本机箱很难满足防水防尘、电磁兼容及散热等要求,可靠性较低的问题,而提供了一种高可靠性的型材机箱。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
一种高可靠性的型材机箱,其特殊之处在于:
包括上壳体、下壳体、前面板及后面板;
所述上壳体和下壳体的截面均为U型结构;
所述上壳体与下壳体相互扣合并固定连接,形成一个两端开口的矩形箱体;所述上壳体与下壳体的接触面之间设置有箱体间导电胶条;
所述前面板固定安装于矩形箱体的一端开口处,且前面板与矩形箱体的接触面之间设置有面板导电胶条;
所述后面板固定安装于矩形箱体的另一端开口处,且后面板与矩形箱体的接触面之间也设置有面板导电胶条。
进一步地,所述上壳体下端与下壳体接触的两侧端面上分别设置有第一凸起和第一凹槽;
所述下壳体上端与上壳体接触的两侧端面上分别设置有第二凹槽和第二凸起;
所述第一凸起与第二凹槽相适配,所述第二凸起与第一凹槽相适配;
所述第一凸起和第二凹槽的外侧槽壁上对应设置有多个螺纹孔,所述第二凸起和第一凹槽的外侧槽壁上也对应设置有多个螺纹孔;
所述螺纹孔内设置有沉头螺钉。
进一步地,所述上壳体与下壳体的外表面上均设置有散热齿。
进一步地,所述面板导电胶条为环形导电胶条。
进一步地,所述前面板和后面板分别通过紧固螺钉与矩形箱体固定连接。
进一步地,所述上壳体与下壳体均为铝型材。
本实用新型相比现有技术的有益效果是:
(1)本实用新型提供的高可靠性的型材机箱,通过在上壳体和下壳体的接触面之间设置箱体间导电胶条,以及在前面板、后面板与箱体的接触面之间设置面板导电胶条,使得机箱能够满足防水防尘、电磁兼容的可靠性要求,该机箱结构简单,生产成本较低,生产周期较短,适合大规模生产;
(2)上壳体和下壳体通过其接触面上凸起与凹槽配合的结构设计,能够实现装配时快速定位,再通过沉头螺钉固定连接,安装拆卸简单快捷;
(3)通过在上壳体与下壳体的外表面上设置散热齿,有利于机箱散热;
(4)面板导电胶条为环形结构,防水防尘效果更好;
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