[实用新型]一种基于ARM SOC的高密度集群服务器系统

说明书

本实用新型公开了一种基于ARM SOC的高密度集群服务器系统，包括主板，所述主板包括n个能够热拔插的刀片单元，n是正整数，所述每个刀片单元均包括多个CPU，所述CPU通过千兆或者万兆以太网进行互联。本实用新型的服务器内部采用CPU、刀片单元和主板三层硬件架构的设计，可以通过配置不同数量的刀片单元，灵活地对服务器的运算能力进行配置，不采用常用的CPU互连总线的方式，而是通过千兆或者万兆以太网将所有的CPU连接起来，这种方式扩展性好，成本低。

技术领域

本实用新型涉及服务器领域，具体涉及一种基于ARM SOC的高密度集群服务器系统。

背景技术

目前主流的服务器都是基于X86架构实现的，主要是采用intel或者AMD的处理器。

随着移动互联网的兴起，全球手机数量已经几十亿部，手机也逐渐作为人们访问数据、进行计算的入口中断。手机采用的ARM架构处理器，也随之蓬勃发展，并进一步延申到服务器领域。

首先，ARM架构的多核、并发、低功耗特性，在实现云计算服务器方案上有一定的优势；第二，大量基于手机开发的软件，底层正是ARM架构指令集，而越来越多的使用场景在促使手机软件上云端运行。而X86架构的服务器天生不适合运行这些ARM指令集软件，即使采用虚拟机的方式解决，也会带来性能损失、兼容性差等问题。

因此，以ARM CPU为基础的服务器应运而生，发展呈上升趋势。以上为ARM服务器的行业背景。

目前的ARM服务器有两种实现技术：

1、基于单个ARM CPU的方案：此种方案采用多核(4-128核)ARM CPU，在一块底板上实现核心计算单元。优点是整机实现简单，缺点是服务器性能不好扩充，而单个ARM CPU的计算能始终受限。

2、基于多个ARM CPU的方案：此种方案采用多个多核AMR CPU，CPU之间用高速总线/通道连接，布局在一块底板之上。优点是性能扩充方便。缺点是整机设计制造难度相对较大。

以上两种方案，即使第2中可以支持多个CPU，但支持的数量仍然不高(2-4路)。所以要实现高密度计算服务器，还是要依靠单个ARM CPU的核心数核主频数的提高，而这会导致ARM CPU的设计、制造、使用成本上升。需要一种更灵活有效的方式来实现高密度集群式ARM服务器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：如何在比现有技术成本更低、配置更灵活、更适合手机应用云端化的情况下实现ARM高密度集群服务器，本实用新型提供了解决上述问题的一种基于ARM SOC的高密度集群服务器系统。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种基于ARM SOC的高密度集群服务器系统，包括主板，所述主板包括n个能够热拔插的刀片单元，n是正整数，所述每个刀片单元均包括多个CPU，所述CPU通过千兆或者万兆以太网进行互联。

本实用新型的服务器系统内部采用CPU、刀片单元和主板三层硬件架构的设计，可以通过配置不同数量的刀片单元，灵活地对服务器的运算能力进行配置，不采用常用的CPU互连总线的方式，而是通过千兆或者万兆以太网将所有的CPU连接起来，这种方式扩展性好，成本低。

具体的，每个所述刀片单元均包含一个高速网络交换芯片，刀片单元内部的CPU通过高速网络交换芯片进行互联，所述高速网络交换芯片能够提供1Gb的互联带宽。

具体的，所述主板包括高性能智能网络处理器，所述高性能智能网络处理器将多个刀片单元进行互联。

具体的，所述高性能智能网络处理器通过高速10Gb光线接口将该服务器系统与外部网络进行互联，每个刀片单元内部的所有CPU均可从外部进行独立访问。