[实用新型]一种多层组合式印制线路板有效

专利信息
申请号: 202023054794.X 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN213847141U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 王庆龙 申请(专利权)人: 西安极信联铖电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 代理人: 李立功
地址: 710075 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 组合式 印制 线路板
【说明书】:

实用新型涉及印制线路板技术领域,且公开了一种多层组合式印制线路板,包括底线路板、第一线路板和第二线路板,其特征在于,底线路板和第一线路板的底部均对称固定连接有多个限位框,第一线路板和第二线路板的底部均固定连接有多个与限位框相匹配的定位块,底线路板和第一线路板以及第一线路板和第二线路板顶部的两侧均开设有多组定位孔,多组定位孔相互交错设置,每组定位孔均包括上孔和下孔,上孔和下孔均固定套接有螺纹管,两个螺纹管通过螺钉螺纹连接。本实用新型能够便于多层线路板的组合和拆卸,进而便于人们进行快速组装,同时提高多层线路板的散热效果,提高其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域,尤其涉及一种多层组合式印制线路板。

背景技术

多层组合式印制线路板是用于电器元件安装和电路传导的多层组合结构的线路板,广泛应用于电子加工厂和PCB生产厂,具有降低占用空间的效果。

现有技术中多层线路板多是通过焊接的方式进行定位组装的,要求操作工人需要较高的熟练度,同时其组装操作比较麻烦,工作效率较低,不便于人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中多层线路板多是通过焊接的方式进行定位组装的,要求操作工人需要较高的熟练度,同时其组装操作比较麻烦,工作效率较低,不便于人们使用的问题,而提出的一种多层组合式印制线路板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种多层组合式印制线路板,包括底线路板、第一线路板和第二线路板,其特征在于,所述底线路板和第一线路板的底部均对称固定连接有多个限位框,所述第一线路板和第二线路板的底部均固定连接有多个与限位框相匹配的定位块,所述底线路板和第一线路板以及第一线路板和第二线路板顶部的两侧均开设有多组定位孔,多组所述定位孔相互交错设置,每组所述定位孔均包括上孔和下孔,所述上孔和下孔均固定套接有螺纹管,两个所述螺纹管通过螺钉螺纹连接。

优选的,所述底线路板和第一线路板的上方均设有散热硅胶片,且两个散热硅胶片分别与底线路板和第一线路板相互贴合。

优选的,每个所述定位块的底部对称开设有两个倾斜面,所述倾斜面的倾斜角为45°。

优选的,所述底线路板的两侧壁均固定连接有两个安装板。

优选的,每个所述螺纹管和螺钉均采用铝合金材料制成。

优选的,每个所述螺钉均活动套设有垫片,且垫片靠近螺钉螺头一侧设置。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种多层组合式印制线路板,具备以下有益效果:

1、该多层组合式印制线路板,通过设有的底线路板、第一线路板、第二线路板、限位框、定位块、螺纹管和螺钉,能够便于多层线路板的组合和拆卸,进而便于人们进行快速组装。

2、该多层组合式印制线路板,通过设有的散热硅胶片,能够提高多层线路板的散热效果,提高其使用寿命。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型能够便于多层线路板的组合和拆卸,进而便于人们进行快速组装,同时提高多层线路板的散热效果,提高其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种多层组合式印制线路板的结构示意图;

图2为图1中局部A部分的结构放大图。

图中:1底线路板、2第一线路板、3第二线路板、4限位框、5定位块、6螺纹管、7螺钉、8散热硅胶片、9倾斜面、10安装板、11垫片。

具体实施方式

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