[实用新型]具有竖直热管理的堆叠式硅封装组件

权利要求书

1.一种芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件包括：

衬底，所述衬底具有第一表面和相对的第二表面；

第一集成电路裸片，所述第一集成电路裸片具有第一表面和相对的第二表面，所述第一集成电路裸片的第二表面安装到所述衬底的第一表面，所述第一集成电路裸片的第一表面具有沿着至少一个边缘形成的凹部；

第一多个电浮动式裸片外传导柱，所述第一多个电浮动式裸片外传导柱从所述第一集成电路裸片的第一表面延伸；以及

传导部件，所述传导部件被布置在所述凹部中。

2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述凹部沿着所述第一集成电路裸片的第一表面的所有边缘延伸。

3.根据权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述传导部件具有环形的形状，且沿着所述第一集成电路裸片的第一表面的所有边缘布置。

4.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一多个裸片外传导柱中的至少两个或更多个裸片外传导柱由导热部件横向地连接。

5.根据权利要求4所述的芯片封装组件，其特征在于，所述导热部件包括：

金属带。

6.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件还包括：

封盖，所述封盖布置在所述第一集成电路裸片上方，电介质填料基本上填充限定于所述封盖与所述第一集成电路裸片的第一表面之间的空间。

7.根据权利要求6所述的芯片封装组件，其特征在于，所述封盖接触所述传导部件。

8.根据权利要求6所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件还包括：

热界面材料，所述热界面材料提供所述封盖与所述传导部件之间的传热路径。

9.一种芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件包括：

衬底，所述衬底具有第一表面和相对的第二表面；

第一集成电路裸片，所述第一集成电路裸片具有第一表面和相对的第二表面，所述第一集成电路裸片的第二表面安装到所述衬底的第一表面；

第一多个电浮动式裸片外传导柱，所述第一多个电浮动式裸片外传导柱具有接触所述第一集成电路裸片的第一表面的第一端并且延伸到第二端；

第二集成电路裸片，所述第二集成电路裸片具有第一表面和相对的第二表面，所述第二集成电路裸片的第二表面在所述第一集成电路裸片的第一表面上方安装于所述第一多个裸片外传导柱之间，所述第二集成电路裸片的第一表面具有沿着至少一个边缘的凹部；

第二多个电浮动式裸片外传导柱，所述第二多个电浮动式裸片外传导柱具有接触所述第二集成电路裸片的第一表面的第一端并且延伸到第二端；以及

传导部件，所述传导部件布置在所述凹部中。

10.根据权利要求9所述的芯片封装组件，其特征在于，所述凹部沿着所述第二集成电路裸片的第一表面的所有边缘延伸。

11.根据权利要求10所述的芯片封装组件，其特征在于，所述传导部件具有环形的形状，且沿着所述第二集成电路裸片的第一表面的所有边缘布置。

12.根据权利要求9所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一多个裸片外传导柱中的至少两个或更多个裸片外传导柱由导热部件横向地连接。

13.根据权利要求12所述的芯片封装组件，其特征在于，所述导热部件包括：

金属带。