[实用新型]一种全柔性显示驱动模组、显示模组及显示终端有效
申请号: | 202023043425.0 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN213752714U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 刘东亮;魏瑀;张斌;滕乙超;刘洋洋;王波;张鹤然 | 申请(专利权)人: | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09G3/32 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 邓锋 |
地址: | 310000 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 驱动 模组 终端 | ||
本实用新型提供一种全柔性显示驱动模组,包括:柔性基板,柔性基板包含相对的第一侧和第二侧;在柔性基板第一侧制作的柔性显示驱动系统,柔性显示驱动系统包括柔性芯片和互连结构;互连结构包括第一互连结构,第一互连结构用于分别电连接柔性芯片和柔性显示屏。采用柔性基板作为加工基材,进行柔性显示驱动系统的制作,最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上,即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏,提高了全柔性显示模组的成品率,降低了综合成本,提高了效率。此外,本实用新型还提供一种全柔性显示模组及显示终端。
技术领域
本实用新型涉及柔性屏幕技术领域,尤其涉及一种全柔性显示驱动模组、模组及显示终端。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)屏幕是目前最为先进的柔性屏幕,具有十分强大的可变柔性的潜力。目前专门为OLED屏幕开发了专门的封装方案,也就是COP(Chip On Pi)封装,具体指将OLED屏幕的一部分弯折然后封装,通过OLED屏幕配合COP封装能够极大的提高屏占比。
影响COP封装良率的关键原因在于显示驱动芯片呈细长条状,长宽比可以达到30:1.5;I/O管脚数量可以达到2000-3000个,要求每一个I/O管脚都要有可靠的连接;芯片刚性、易碎,不能受到弯曲力的影响,这些综合因素,导致COP封装的工业化良率较低。就算是最先进的COP封装工艺,也只能实现局部柔性。
相关技术中对显示驱动芯片模组的封装进行了改进,通过层间布线互连的方式将柔性芯片直接与柔性显示屏进行绑定,突破了局限柔性的限制,但是直接在柔性显示屏上加工,各个环节容易造成柔性显示屏的损坏,影响最终显示模组的成品率。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供一种全柔性显示驱动模组、模组及显示终端。
第一方面,在一个实施例中,本实用新型提供一种全柔性显示驱动模组,包括:
柔性基板,柔性基板包含相对的第一侧和第二侧;
在柔性基板第一侧制作的柔性显示驱动系统,柔性显示驱动系统包括柔性芯片和互连结构;互连结构包括第一互连结构,第一互连结构用于分别电连接柔性芯片和柔性显示屏。
第二方面,在一个实施例中,本实用新型提供一种全柔性显示模组,包括上述全柔性显示驱动模组,还包括:
固定在柔性基板第二侧的柔性显示屏,柔性显示屏与第一互连结构电连接。
第三方面,在一个实施例中,本实用新型提供一种全柔性显示模组,包括上述全柔性显示驱动模组,还包括:
柔性显示屏,柔性显示屏一侧涂布有各向异性导电胶层;
柔性显示屏通过各向异性导电胶层固定在柔性基板第二侧,各向异性导电胶层分别电连接柔性显示屏和金属凸点。
第四方面,在一个实施例中,本实用新型提供一种显示终端,包括上述全柔性显示模组,还包括控制板,控制板上设有与柔性芯片电连接的处理器;
处理器用于将待显示数据信息发送至柔性芯片;
柔性芯片用于根据待显示数据信息控制柔性显示屏显示图像。
通过上述全柔性显示驱动模组、模组及显示终端,采用柔性基板作为加工基材,进行柔性显示驱动系统的制作,最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上,即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏,提高了全柔性显示模组的成品率,降低了综合成本,提高了效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的